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28000.00元上海嘉定回收镀金线路板 FPC边角料回收 电子料估价收购,本公司服务区域:有很多,闵行区,黄浦区,卢湾区,松江区,杨浦区,闸北区,浦东新区,宝山区,金山区,虹口区,徐汇区,长宁区,普..02月13日
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面议随着半导体行业不断向更高的引脚数、更细的螺距、多排的方向发展 焊盘和多层堆叠的模具设备,通过线键合互连成为当今的一个挑战 半导体封装过程。X-Wire是由SensiTech材料公司开发的一种绝缘(..02月13日
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面议绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触 绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单 绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更先进的更复杂的封装 宽松的 IC 和封装设计规则 ..02月13日
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使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..02月13日
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键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..02月13日
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材料选择与性能 X-Wire™绝缘键合的考虑 线 以下是五个关键领域 考虑到一个绝缘的发展 接地线: (一)应用程序的考虑 (性能需求) 轴对称和球自由 空球(FAB)的形成和缝合 债券的可绑定性 通过涂层..02月13日
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。 汐源科技电子材料: 灌封胶:洛德、汉高..02月13日
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使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..02月13日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..02月13日
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先进的引线键合技术不断被推向更⾼的⼏何(多层布线)能⼒(更细的间距、更长的线弧),从⽽导致封装和组装成本的增加。 纳米绝缘涂层 技术通过在当今的键合线上提供具有精确控制的介电特性的连..02月13日
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使用 X-Wire 的封装的⼀些⾼级引线键合功能。它与当前的半导体组装实践和设备完全兼容,同时提供卓越的 封装架构和组装性能。目前正在开发 X-Wire 的全部功能,以推动半导体封装⾏业发展的 IT..02月13日
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面议键合可以透过涂层 • 良好线拉⼒ • 引线框和多层基板片理能⼒ • 支持 SSB线弧 MSL Level 3: Pre-Conditioning Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs Biased HAST Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V..02月13日
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