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2650.00元斯米克飞机牌银焊条HL205 BAg-60含银60%银铜锌焊料山东孚尔特焊接材料有限公司，位于济南市天桥区，销售焊接材料，以销售特种焊接材料为主，产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等..09月09日 -
5800.00元[铅锡焊料]行业报告-市场规模-市场价格-行情-市场容量-市场分析+份额-研究报告+调研报告-市场研究,现状分析-市场需求+规划-销售渠道-市场评估-风险评估-经营策略-价格市场预测+现状-调查-出口..09月09日
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100.00元FFA0S650CTAK52 LEMO圆形推拉连接器 1P 三轴 50 OHM 公焊料规格产品属性属性值选择属性制造商：雷莫产品分类：圆形推拉连接器有害物质限制指令： 细节产品：连接器连接器类型：插头联系方式性..09月09日
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49.00元供应PA6日本东丽CM1017（未强化半透明V2防火）； 供应PA6日本东丽CM1014，CM1030非卤素V0防火； 供应PA6日本东丽CM1001G-20，CM1001G-15（高流动玻纤增强）； 供应PA6日本东丽CM3004G-30，..08月21日
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450.00元镍基焊膏：主要包含BNi-2 BNi-5 BNi-6 BNi-7焊膏 供医疗器械行业不锈钢器皿抗腐蚀性用镍基焊膏焊料 本产品主要钎焊不锈钢产品，而且钎焊产品的要求是抗腐蚀性比较强，钎焊后产品表面要和08月05日
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常州美格耐特非晶材料有限公司是一家专注于非晶焊接材料研发及生产的厂家，公司自主研发生产了非晶镍钎焊带、非晶铜钎焊带、铝基钎焊带和铁基钎焊带等。公司可生产超宽、超韧、可冲切的非晶焊..03月16日
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产品描述：主要成分为Ni的箔状非晶钎料。不含有机粘合剂，所以环境负荷小，薄且耐腐蚀性，所以非常适合各种热交换器的钎焊。镍基钎焊合金具有良好高温强度和抗氧化性能能耐各种酸液，金属钾，..03月16日
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常州美格耐特非晶材料有限公司是一家专注于非晶焊接材料研发及生产的厂家，公司自主研发生产了非晶镍钎焊带、非晶铜钎焊带、铝基钎焊带和铁基钎焊带等。公司可生产超宽、超韧、可冲切的非晶焊..03月16日
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25%银铜焊料 25银铜钎料 25%银基钎料焊条银焊条的特点： 1、银质焊条流动性好，价格便宜，工艺性能优良； 2、银焊条具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力； 3、银焊条接头强08月11日
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浙江、安徽哪里回收报废或过期的焊接材料，银焊料首选广源贵金属废料回收公司，诚信专业回收一切含金、银、钯、钌、铂贵金属废料，面向全国高价回收范围： 1.--含金类别：金盐、金水05月20日
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中国焊料产业前景预测与战略咨询报告2019年版 +++HS++++HS+++HS+++HS++++HS++++HS++++HS++++HS+++HS+++HS++++ 【最新修订】：2018年11月 【出版机构】：鸿晟信合研究院 【报告价格】：..11月23日
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997.00元钎料牌号 Brazing Alloys 主要化学成份 （%） Chemical Composition 熔化温度℃ Melting range ℃ 焊接温度℃ Working temperture℃ 强度(N/mm) Trensile 相当于其它 标准牌号 Ref. ..02月12日
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各种型号 GNK-8C打底焊条 特 性 高铬成份,焊金具有高拉力,高韧性 HB-280. High chrome component, high strength, welding gold high toughness HB - 280. 用 途 铸钢模硬..09月06日
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铜基硬质合金钎料系列： X-55焊片多种规格小焊片，机轧标准规格小焊片，根据客户需求，提供不同规格的焊片，熔化温度880度～950度，是硬质合金行业常用的材料，采用进口原材料以及配08月05日
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NM45钢焊接焊丝 NM500钢焊接焊丝 JD811焊接耐磨板焊丝 具有很好的塑性和韧性、抗裂性，焊接时不用预热和保温的复杂工序，焊缝不会开裂，无裂纹，抗拉强度高，适用于焊接各种型号耐磨钢、如NM..07月26日
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焊片、焊环和特殊焊料都是焊接领域中常用的材料。 焊片是一种薄片状的焊接材料，通常用于连接和固定电子元件等。 焊环则是环状的焊接材料，在一些特定的焊接工艺中使用。 特殊焊料则是具有..05月24日
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380.00元1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，铜：余量。熔化温度710-750℃，熔点低，该焊料流动性较好，但比较脆，一般用于钎焊不受冲击载荷、无振动的铜和黄铜零件的焊接； 2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：..05月09日
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COB芯片封装240度熔点高温无铅无卤封装固晶锡膏SnSb10 高温无铅无卤锡膏 一、产品应用简介 型号HX650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用SnSb10高温无铅..03月05日
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50.00元深圳SnSb5锡膏COB芯片封装230度熔点锡膏无铅无卤封装固晶锡膏SnSb5固晶锡膏 高温无铅无卤锡膏 一、产品应用简介 型号HX650-5 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，..03月05日
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