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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日 -
有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物..01月19日
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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产品特点 ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。 ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。 适用场合 ·高粘度：..01月19日
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有机硅灌封胶的特点及固化机理 有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更优秀的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的优秀，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提..01月19日
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泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：万能胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CP..01月19日
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/固化方式：加温硬化主要粘料类型：其他基材：万能胶物理形态：溶液型性能特点：非导电粘合用途：元器件粘结粘度：50000CP..01月19日
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..01月19日
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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产品特点 ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。 ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。 适用场合 ·高粘度：..01月19日
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Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..01月19日
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产品特点 ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。 ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。 适用场合 ·高粘度：..01月19日
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硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境中污染物的屏障作用，以及对冲击和振动所产 生应力的吸收作用，并可在广泛的温度、湿度及恶劣环 境条件下保持其物..01月19日
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模..01月19日
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产品特点 ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗处理。 ·施胶：本品需与专用点胶设备配套使用。 ·固化：对胶体进行低温短烤加高温长烤。 适用场合 ·高粘度：..01月19日
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