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在焊膏“立碑”测试中，润湿力和润湿时间也是要考虑的重要问题。在该试验中，试验程序按照IPC-TM-650（浮力校正后）来进行，样品浸入速度2cm/sec，高度2.5cm，时间限制在4秒内，锡锅温度：Sn04月09日 -
(10)铝具有吸音性能，音响效果也较好，所以广播室、现代化大型建筑室内的天花板等也采用铝。 （11）耐低温，铝在温度低时，它的强度反而增加而无脆性，因此它是理想的用于低温装置材料11月01日
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保护气体的选用Ar100 %的特点是电弧稳定、引弧方便,对于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %进行焊接。对于8 mm 及以上板厚的母材和气孔要求高的焊缝,采用Ar70 % + He30 %进行焊接。氦气的特点..09月09日
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铝的导热能力比铁大三倍，工业上常用铝制造各种热交换器、散热材料等，家庭使用的许多炊具也由铝制成。与铁相比，它还不易锈蚀，延长了使用寿命。 铝粉具有银白色的光泽，常和其它物09月09日
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在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏07月17日
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铝的标准电位是-1.67伏，化学性质很活泼,易与空气中的氧作用而形成一层牢固致密的氧化膜，所以在普通的大气和清洁的水中，铝具有良好的耐腐蚀性。但与钢或其他金属材料接触时会产生电06月18日
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同一块双面电路板，根据每一面组件的布局和铜箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊温度曲线。 还有一个误解认为，如果要改变再流焊温度曲线，可以改变传送带的速度来做到。仅仅06月08日
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一旦得到预期的无铅回流温度曲线，就可以对印刷了焊膏、贴上了组件的电路进行生产，在回流焊之后，检测焊点的质量。当无铅回流焊温度曲线给出了理想的结果，就把这个温度曲线确定下06月08日
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检验的对象是产品。产品可以是原材料、外购件、半成品和成品。可以是单个成品或成批产品。 (二)检验依据 检验依据是技术标准、产品图样、制造工艺和供需合同等。产品的技术标准是产品04月18日
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锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上是否故障。 17.短路： 过大的焊点造成两点以上焊03月28日
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熔锡量高度保持为锡槽深度的80 -90 左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63 的锡02月26日
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当任何气体(空气、氧气、氮气……等)通过一泄漏孔隙，均会产生具有可探测高频成份的扰流，以渗漏检测仪来扫描附近区域，经由耳机可听到泄漏的急流声或是指示。检测仪愈靠近泄漏点，则02月26日
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Hanstars HS-6100系列免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊02月26日
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将测试板与记忆装置一起放入炉膛时,注意记忆装置距测试PCB板距离在100mm以上,以免热量干扰. b. 相关实验数据表明:回流炉在开机30mim后才能达到炉体热平衡,因此要求在开启炉子至少运行30mim后07月17日
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1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材11月01日
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(1)铝的密度很小，仅为2.7 g/cm，虽然它比较软，但可制成各种铝合金，如硬铝、超硬铝、防锈铝、铸铝等。这些铝合金广泛应用于飞机、汽车、火车、船舶等制造工业。此外，宇宙火箭、航天飞09月30日
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板厚在3 mm 以下的对接焊缝可不开坡口,只需在焊缝背面倒一0. 5～1 mm 的角即可,这样有利于气体的排放和避免背面凹槽。背面是否倒角对焊缝的影响,见图2。? 铝合金厚板的坡口角度较钢板的要大07月29日
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1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材07月29日
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因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素,三个测试点温度曲线将会存在一定差异. d. 温度曲线的记录:除打印出的温度曲线外,要表明各参数要求的范围及实际值;设备的设07月17日
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挤压挤压是型材成形的手段。先根据型材产品断面设计、制造出模具，利用挤压机将加热好的圆铸棒从模具中挤出成形。常用的牌号6063合金，在挤压时还用一个风冷淬火过程及其后的人工时效06月18日
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