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保护气体的选用Ar100 %的特点是电弧稳定、引弧方便,对于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %进行焊接。对于8 mm 及以上板厚的母材和气孔要求高的焊缝,采用Ar70 % + He30 %进行焊接。氦气的特点..11月11日 -
焊前清理工作焊接铝合金需要最干净的准备工作,否则其抗腐蚀能力下降,而且容易产生气孔。焊接铝合金应该与焊钢的习惯彻底区分。焊钢已经用过的工具,严禁焊接铝合金时使用。清理焊缝区08月25日
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电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核08月25日
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!注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落03月02日
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卤素水分检测仪是鸿丰电子新研制的新型快速水分检测仪器。采用国际最先进的称重系统【电磁平衡传感器】。其特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准03月02日
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看哪种锡炉 如果是圆形的小锡炉，那么为温度是没办法调整的，锡炉内部并没有温控的装置，靠可控硅来调整加热的功率的大小。大的锡炉的话，有两种，一种是调节仪表内部的电阻，采用模03月02日
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立碑”现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微04月16日
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(3)铝是热的良导体，它的导热能力比铁大3倍，工业上可用铝制造各种热交换器、散热材料和炊具等。 (4)铝有较好的延展性(它的延展性仅次于金和银)，在100 ℃～150 ℃时可制成薄于0.01 mm的铝箔11月11日
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铝合金的生产和储存环境必须防尘、防水、干燥。环境温度通常控制在5 ℃以上, 湿度控制在70 %以下。应尽量保证焊接环境的湿度不能太高,湿度过高会使焊缝中气孔的产生几率明显增加,从而影10月18日
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FPC也称为柔性线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用05月18日
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3200.00元一、鸿沃FPC贴片治具 FPC磁性治具： 1、沟通了解治具需求， 2、治具图纸和方案的设计， 3、确认图纸方案并下采购订单， 4、按照订单采购高品质原材料， 5、采用的生产设备和检测01月03日
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（3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松08月05日
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2、用锡量少、耗电量小、节能，升温快，使用寿命长； 3、采用无级调温控制，温度由常温-450℃随意可调，操作简便； 4、可用于小型线路板焊接，特别适用于电子变压器、线圈、电子线引脚03月02日
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（3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松11月11日
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预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊07月14日
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2、用锡量少、耗电量小、节能，升温快，使用寿命长； 3、采用无级调温控制，温度由常温-450℃随意可调，操作简便； 4、可用于小型线路板焊接，特别适用于电子变压器、线圈、电子线引脚04月02日
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!注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落04月02日
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铝合金的生产和储存环境必须防尘、防水、干燥。环境温度通常控制在5 ℃以上, 湿度控制在70 %以下。应尽量保证焊接环境的湿度不能太高,湿度过高会使焊缝中气孔的产生几率明显增加,从而影11月11日
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第一个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采11月01日
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铝合金焊接最好选用点接触形式的工装,以减小工装与工件的接触面积。如果工装对工件是面接触,就会很快带走工件的热量,加速了熔池的凝固,不利于焊缝气孔的排除。工装液压系统的压力最好09月30日
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