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一 、 产品合金 HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 二 、 产品特性 1. 高导热、导电性能，SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M¡ K 左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长 3. 触..02月13日 -
深圳华茂翔研发生产LED倒装锡膏_大功率_高温固晶锡膏_中温_低温_5#_6#_7#_8#焊膏，均可发货，支持先试样 一、产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5号、6号、7号、8号粉。 产02月03日
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固晶锡膏 颗粒粉径：5号粉15-25um(微米）；6号粉5-15 um(微米）；7号粉2-12um(微米）。 宝贝简介： 一 、 产品 合金 HX-1000 系列（S..10月29日
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SAC305COB固晶锡膏-5号6号7号8号粉-高温/温-封装固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb1..08月01日
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一 、合金类别 HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 二 、 产品性能 1. 高导热、导电性能，SAC305X 和 SAC305 合金导热系数为 54W/M¡ K 左右。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长 3. 触..08月01日
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深圳华茂翔公司研发、生产6号粉固晶锡膏-C0B/CSP/LED封装锡膏-高温/中温/低温固晶锡膏，批量生产、品质稳定上，量大从优 一、产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#07月06日
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针筒锡膏6号粉-SAC305-高温217-LED/CSP/COB固晶锡膏-锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb1..07月06日
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深圳华茂翔研发生产COB/CSP/LED大功率固晶锡膏_倒装芯片固晶锡膏，进口超微细粉，各地均可发货，支持先试样，佛山等周边地区量大可送货上门，支持先试样 一、产品介绍 本产品采用原装02月23日
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深圳华茂翔研发生产COB/LED/CSP固晶锡膏_6号_7号_8号粉_SAC305固晶锡膏 一、产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. g3. 0Cu0. 5 高温..02月20日
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200.00元特点; 1、 固晶工艺专用。 2、 高导热、导电性能，导热性优于银胶。 3、粘结强度远大于银胶，工作时间长。 4、使用固晶锡膏的成本低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶高效又节约能源。 511月14日
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Mini LED专用印刷固晶锡膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金设计，可以满足Mini LED级倒装芯片的印刷固晶焊接，本款锡膏在应用于细间距刷时具有良好的一致性和持续印刷性，并且回流焊接后焊点饱满，空11月13日
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10.00元固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技..11月05日
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10.00元固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上..11月05日
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10.00元固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技..11月05日
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10.00元固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变..11月05日
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10.00元触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决..11月05日
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10.00元固晶锡膏的区别 固晶锡膏与普通锡膏的区别主要体现在锡粉和包装及工艺作用上。固晶锡膏选择的是6号粉以及7号粉，颗粒非常小。在包装上，固晶锡膏一般采用针筒包装，以10G或20G居多。在作用上..11月05日
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