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4500.00元KM1912HK产 品 说 明KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE高导热无铅银胶一. 产品描述1912是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是一种为细小的部件和..01月13日
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KM1912HK EPOXY ADHESIVE PASTE专业高导热无铅银胶一. 产品描述1912是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功..01月09日
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KM1912HK高导热无铅银胶 一. 产品描述 KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶, 单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是 一种为细小的部件和类似于大功率..02月25日
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二.产品特点 ◎具有高导热性:高达 55W/m-k ◎非常长的开启时间 ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求 ◎电阻率低至 4.0μΩNaN ◎室温下运输与储存 -不需要干冰 ◎对调配..02月25日
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450.00元韩国进口钨钢尖针,晶圆尖针,钨钢测试探针,欢迎发图纸或样品订做。钨钢探针WG-38系列,针尖直径有0.1微米,1微米,2微米,5微米,10微米,20微米。例如型号:WG-38-0.05WG表示钨钢材料或钨钢..12月31日
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KM1912HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中,低温储存时间长,操作方便。它是 一种为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配..02月25日
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19800.00元而善仁纳米导电银胶AS6585正是一种兼具高导热和高剪切强度的LED封装材料,它在大功率高亮度LED封装和照明行业中具有广泛的应用。纳米导电银胶AS6585是由SHAREX善仁公司开发的高性能导电胶粘剂..02月25日
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19800.00元AS6585具有优异的导电性能、高粘结强度和优良的耐热性,能够在高温环境下保持稳定。纳米导电银胶AS6585会成为大功率高亮度LED封装中的理想选择。它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度L..02月25日
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19800.00元它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外,AS6585还能够提供良好的粘结强度,剪切强度高达14.7MPA,确保LED芯片与基板之间的可靠连接。而纳米导电银胶AS6585导热..02月25日
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19800.00元纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用 在如今充满创新和科技的世界中,LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更高效能的要求,研究人员们一直在寻找更好的封装材料。而..02月25日
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19800.00元而善仁纳米导电银胶AS6585正是一种兼具高导热和高剪切强度的LED封装材料,它在大功率高亮度LED封装和照明行业中具有广泛的应用。第一,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之..02月25日
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19800.00元第二,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用。大功率高亮度LED照明产品在工作时会产生大量的热量,综上所述,纳米导电银胶AS6585在LED封装和照明行业中的应..02月25日
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19800.00元第一,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题,而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。它能够提供稳..02月25日
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19800.00元纳米导电银胶AS6585是由SHAREX善仁公司开发的高性能导电胶粘剂。它由公司自制的纳米银粉经过精研制成的高性能导热材料,第一,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连..02月25日
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19800.00元第二,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用。大功率高亮度LED照明产品在工作时会产生大量的热量,假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列..02月25日
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