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东莞市禾聚精密电子科技有限公司经过多年在冲压加工领域的钻研，现已经成为多家世界公司达成长期合作，公司的所有生产设备，检测设备均为日本进口，主要为其提供温度传感器封装外壳、精密五金..06月11日 -
东莞市禾聚精密电子科技有限公司成立于2008年1月，是一家设计制造精密冲压模具及精密五金件冲压的ODM/OEM厂家。冲压生产精密端子、传感器封装外壳、外壳件、精密弹片等精密五金件。产品广泛应..06月04日
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TO管座 产品说明 "晶体管外壳”这一术语（更普遍地被称为 TO）现已被沿用了几十年。现已成为行业标准，用来操控导电电子外壳的设计和尺寸。/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封03月27日
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1.00元陕西欣龙金属机电有限公司为您提供钨铜，钼铜，CPC,CMC,无氧铜等等电子封装及热沉材料。并且可提供各类微波外壳，光通信器件外壳，光电外壳等全套陶瓷封装外壳产品。陶瓷管壳介绍 常见03月26日
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钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板 和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改09月09日
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陶瓷管壳 /元器材封装外壳/金属封装管壳/陶瓷封装外壳/玻璃封装管壳/ 1、 金锡盖板双列直插封装管壳 /陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器材03月23日
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功率激光器外壳 /模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/ 用于封装高功率半导体激光器，被广泛 应用于光通信、数据存储、环境检..03月17日
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产品概述： SP1101是一款SOT23-6小封装、CC(恒流)模式的PWM升压IC,非常适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的便捷式电子产品应用。 SP1101输入电压范围可由最低2.6V到最高12V，内部MOS输出开..12月20日
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产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是12月13日
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General Features●P-ChannelVDS =-18V,ID =-11.5ARDS(ON) < 17.2mΩ @ VGS=-4.5VRDS(ON) < 26mΩ @ VGS=-2.5V12月11日
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20.00元描述 A4985是一款完整的微步进电机驱动器，具有内置翻译，便于操作。它的设计目的是运行 全级、半级、四分之一JI和八级双极步进电机模式。阶跃模式可由MSx逻辑输入选择。它有 输出驱动容量..11月20日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..08月25日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,广州瓷嘴,东莞led封装用陶瓷劈刀，我公司生产制造各系列陶瓷劈刀，欢迎来电咨询。 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封..08月25日
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28.00元成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部..08月25日
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0.50元文本介绍了Microne公司生产的锂电池充电管理芯片ME4057-N，它是一种耐压9V的单节锂离子电池充电芯片，大充电电流可达1.3A。该芯片具有恒压恒流充电、热反馈保护、自动再充电等功能，适用于便..06月19日
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29.00元国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公司主要..04月22日
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采用DFN3X3-8封装 SUN5613 高耐压单节线性1.2A防反接 描述 是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的 封装与较少的外部元件数目使得 成为便携..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的DFN8 封装与较少的外部元件数目使得 SX4413 成为便携式应用的理想 SX4413 可以适合USB 电源..03月14日
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0.10元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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0.20元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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