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加工定制 是 品牌 斯利通 型号 陶瓷电路板 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 氧化铝、氮化铝 绝缘材料 陶瓷基 绝缘层厚度 其他 产品性质 营销方式 厂家直销 营销价格 特价 备注：以上报03月16日 -
COB固晶封装锡膏7号粉-COB固晶锡膏-固晶锡膏-锡膏-SAC305 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb1..06月12日
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5号粉SAC305-LED大功率倒装COB芯片封装固晶锡膏-CSP固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 Sn..08月01日
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深圳华茂翔公司研发、生产COB固晶锡膏-5号/6号/7号/8号粉固晶锡膏-COB封装锡膏，采用进口微细锡粉，公司经过10年的发展，已有成熟的产品，产品经验、研发经验丰富，可以按工艺要求配制特殊05月25日
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SAC305COB固晶锡膏-5号6号7号8号粉-高温/温-封装固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb1..08月01日
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进口锡粉-微细粉径-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封装固晶锡膏 产品介绍 本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔点 SnSb..08月01日
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产品概述： SP1101是一款SOT23-6小封装、CC(恒流)模式的PWM升压IC,非常适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的便捷式电子产品应用。 SP1101输入电压范围可由最低2.6V到最高12V，内部MOS输出开..01月09日
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产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是01月08日
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General Features●P-ChannelVDS =-18V,ID =-11.5ARDS(ON) < 17.2mΩ @ VGS=-4.5VRDS(ON) < 26mΩ @ VGS=-2.5V12月11日
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20.00元描述 A4985是一款完整的微步进电机驱动器，具有内置翻译，便于操作。它的设计目的是运行 全级、半级、四分之一JI和八级双极步进电机模式。阶跃模式可由MSx逻辑输入选择。它有 输出驱动容量..11月20日
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28.00元成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部..08月25日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,广州瓷嘴,东莞led封装用陶瓷劈刀，我公司生产制造各系列陶瓷劈刀，欢迎来电咨询。 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封..08月25日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..08月25日
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0.50元文本介绍了Microne公司生产的锂电池充电管理芯片ME4057-N，它是一种耐压9V的单节锂离子电池充电芯片，大充电电流可达1.3A。该芯片具有恒压恒流充电、热反馈保护、自动再充电等功能，适用于便..06月19日
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29.00元国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公司主要..04月22日
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采用DFN3X3-8封装 SUN5613 高耐压单节线性1.2A防反接 描述 是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的 封装与较少的外部元件数目使得 成为便携..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的DFN8 封装与较少的外部元件数目使得 SX4413 成为便携式应用的理想 SX4413 可以适合USB 电源..03月14日
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0.10元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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0.20元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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30V耐压小封装SOT23-6 大电流降压IC 同步整流芯片 SOT23小封装 1-2A大电流 30V高压大功率降压芯片 小体积DC-DC 输出2A大电流同步整流芯片 12V转5V 2A大电流同步整流芯片 24转5V 1A 2A..12月14日
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