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DTS-Z-FDL-EIC3型阻火包带 电力耐火阻燃自粘包带厂家 DTS-Z-FDL-EIC3型阻火包带 电力耐火阻燃自粘包带具有高 阻燃、自粘、抗拉的特性。该产品绕包在电缆、通讯光缆的外表面，当电缆..02月08日 -
10.00元DTS-Z-FDL-EIC3阻火包带电缆包裹阻燃包带批发 DTS-Z-FDL-EIC3阻火包带电缆包裹阻燃包带具有高 阻燃、自粘、抗拉的特性。该产品绕包在电缆、通讯光缆的外表面，当电缆、通讯光缆..02月08日
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DTS-Z-FDL-EIC3阻火包带电力防火阻燃带一卷报价 DTS-Z-FDL-EIC3阻火包带电力防火阻燃带一卷价格，DTS-Z-FDL-EIC3阻火包带电力防火阻燃带是一种用于电力、通信电缆防火阻燃的新产..02月08日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..02月09日
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1200.00元目前烧结银技术主要用于对可靠性和散热高要求的市场，在引线框架制作上除了要提供高可靠度的镀银品质以符合烧结银的搭接技术以外，由于烧结银的膜厚只有20um-50um，不像传统的锡膏搭接方式可..02月09日
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1200.00元目前烧结银技术主要用于对可靠性和散热高要求的市场，在引线框架制作上除了要提供高可靠度的镀银品质以符合烧结银的搭接技术以外，由于烧结银的膜厚只有20um-50um，不像传统的锡膏搭接方式可..02月09日
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1200.00元新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，在成型技术也相当困难，由于电镀银是局部镀银，相较..02月09日
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1200.00元众所周知，在单管封装中，影响器件Rth(j-c)热阻的主要是芯片、焊料和基板。SiC芯片材料的导热率为370W/(m.K)，远高于IGBT的Si(124W/(m.K))，甚至超过金属铝(220W/(m.K))，与Lead Frame的铜(39..02月09日
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1200.00元可实现高可靠、高导电的连接的需求，很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商，在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术，在成型技术也相当困难，由于电镀银是局部镀银，相较于全..02月09日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。可实现..02月09日
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1200.00元新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装，以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例，导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术，在成型技术也相当困难，由于电镀银是局部镀银，相较..02月09日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下火爆的发展领域之一。新型SiC..02月09日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..02月09日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..02月09日
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1200.00元可实现高可靠、高导电的连接的需求，很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商，在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术，单管封装中引入扩散焊“Diffusion Soldering”，省了芯片与..02月09日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..02月09日
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1200.00元在成型技术也相当困难，由于电镀银是局部镀银，相较于全镀，部分镀银技术很难，必须做模具，且放置芯片处用局部银，一个导线架搭两个芯片，芯片必须局部银，其他引线框架必须用镍钯金，材料差..02月09日
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1200.00元功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。可分为功率IC和功率分立器件两大类，二者集成为功率模块（包含MOSFET/IGBT模块、IPM模..02月09日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强，与此同时，各国能效标准也不断演进，在此背景下，SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性，正在不..02月09日
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