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130.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..11月08日
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型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..11月08日
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型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、低温锡膏,熔..11月08日
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无铅低温锡膏适用于SMT基材耐热温度较低且对抗疲劳强度要求不高的电子产品 锡铋无铅锡膏熔点138摄氏度是针对于耐热温度相对较低的基材而设计的一款无铅环保焊锡膏。。 ▼ 产品特点08月29日
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125.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S(可按客户要求调整粘度) 符合法规要求:RoHS REACH 无..11月08日
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228.00元万鑫达是一家从事再生资源回收的业务公司以诚实、 守信、 公正、价格合理的经营 作风。公司以价优为基础,公平求生存信誉作保证,华晨回收公司是你最佳选择。 公司一贯的服务宗旨是06月07日
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低温锡膏锡铋合金熔点 138 ℃ ,由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合 ROHS 指令要求,具有良好的环保性。连续印刷时,其粘度和粘着力变化极少,寿命长,08月04日
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66.00元东莞市宏川电子锡膏源头厂家锡膏分类 SMT锡膏 散热器锡膏 LED锡膏 铜线灯锡膏 固晶锡膏 半导体锡膏 不锈钢锡膏 贴片胶 助焊膏 有铅锡膏 无铅锡膏 无卤锡膏 高温锡膏 中温锡膏 低温锡膏11月08日
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【无铅】 焊锡膏 【无铅】 焊锡膏一览表 SAC305 合金名称 助焊剂名称 特征 LFM-48 PZV 熔融温度低,因此润湿性良好。减少焊接空洞。焊接上各种母材的润湿性良好 TM-HP 耐..11月08日
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128.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、低温锡膏,熔..11月08日
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低温焊锡膏锡铋合金熔点138℃,由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,具有良好的环保性。连续印刷时,其粘度和粘着力变化极少,寿命长,超过08月04日
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▼ 使用说明 使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用,锡膏应在5-10℃环境下储藏期限为6个月。 ▼ 产品特点 01:合金成份中含58%铋,脆是08月29日
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SK6658 系列 锡铋低温 锡膏 熔点 138 摄氏度 , 属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合 ROHS 指令要求,具有良好的环保性。08月04日
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SK6658系列低温锡膏熔点138摄氏度,属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,具有良好的环保性。是我司专为SMT工艺08月04日
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120.00元型号:HC-902 合金:Sn42Bi58 熔点:138℃ 回流峰值温度:160-220℃ 颗粒大小:25-45um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: 1、低温锡膏,熔..11月08日
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面议爱科卓英焊锡(ECOJOIN)是韩国的焊锡公司,已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。 爱科卓英从事研发、生产无铅、无卤锡制品,产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号..11月08日
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面议亿铖达工业有限公司是一家研制、生产、销售焊锡材料及有关化工制品的厂家, 通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证,以锡膏、锡线、锡条、助焊剂为主要产品,倾力打造质优价..11月08日
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SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司,是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司,亦已有授权生产与SN100C合金产品的专利,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有:锡膏,锡条..11月08日
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158.00元型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217℃ 回流峰值温度:230-250℃ 颗粒大小:25-45um/20-38um 金属含量:88.5-89.5% 粘度:200±20Pa.S 符合法规要求:RoHS REACH 特点: ..11月08日
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