鼎华bga返修台

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  • 精密光学返修三温光学返修芯片BGA维修台电脑控制BGA返修台
    自主研发生产光学BGA返修台,有多款光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。 公司主营:光学BGA返修台、光学BGA焊台、光学BGA返修设备、光学对位BGA返修台,公司一直坚持以人为本、诚信立..
    08月30日
  • BGA焊接三温区BGA返修台多段曲线设置BGA芯片自动焊接返修台
    自主研发生产光学BGA返修台,有多款光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。 公司主营:光学BGA返修台,光学BGA焊台,光学BGA返修设备,光学对位BGA返修台,提供光学对位BGA返修台,公司一直..
    08月30日
  • BGA光学对位返修台BGA芯片拆焊BGA返修工作台红外高精密三温台
    自主研发生产非光学手动对位光学BGA返修台,有多款光学、非光学对位BGA返修台可选。原厂质保培训售后。 公司主营:BGA焊台,BGA返修台,BGA拆焊,非光学拆焊台,提供手动对位非光学对位BGA返修..
    08月28日
  • 光学BGA返修台光学BGA焊台光学BGA返修设备光学对位BGA返修台
    功能特点: 1.光学对位,芯片贴装对位,完全避免错位偏移; 2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人; 3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更,焊接再小的元..
    12月04日
  • BGA返修台芯片自动焊接上下温区红外立三温区光学对位拆焊台
    一键拆焊简易操作, 无需人工调整。 红外碳纤维加热系统预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,预热更均匀。 公司主营:光学BGA返修台、光学BGA焊台、光学BGA返修设备、光学对..
    12月04日
  • 普惠拆焊台T870A智能红外BGA返修台SMT工作台电脑南北桥拆焊台
    泰安普惠拆焊台T870A智能红外加热BGA返修台SMT工作台电脑南北桥拆焊 产品特点: 1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际的红外线拆焊技术。 2、红外线加热,穿透力强,器件受热均匀,突..
    04月17日
  • 鼎华DH-A1L大功率电脑维修专用bga返修台
    产品描述: ● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面,具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线 进行分析纠正; ● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿
    05月29日
  • 鼎华DH-5830客户信赖的三温区红外bga返修台
    产品参数: 总功率 Total Power 4500W 上部加热功率 Top heater 800W 下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W,第三温区2400W(加大型发热面积以适应各类P板) 电源 power AC220V±10%..
    05月25日
  • BGA返修台BGA拆卸焊接BGA更换BGA植球
    深圳市晟浩辉科技有限公司产品有:BGA返修台、BGA植球机、USB3.1 TYPE-C自动焊锡机,公司以专业的技术,位于珠江三角洲的经济中心、经济特区、国际化城市、中国改革开放的窗口,重要的边境
    09月09日
  • sp360c效时BGA返修台三温区效时bga焊台台式电脑笔记本专用
    优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程。 大调节热风流量和温度,产生高温微风。 移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作。 上下部热风,可分别根据温度设定
    06月11日
  • BGA返修台bga返修台设备
    BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..
    04月14日
  • 精密BGA返修台bga返修台焊台
    BGA返修台的优势和应用场景 BGA返修台具有高效、精准、可靠等特点,因此在电子维修行业和电子制造业中得到广泛应用。首先,它可以快速而准确地检测和修复电子设备中的故障,提高了维修效率和..
    04月14日
  • BGA返修台QFN返修台
    清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..
    04月14日
  • 全自动BGA返修台BGA工作台
    BGA返修台是一种专业维修设备,用于修复电子产品中的BGA芯片。BGA芯片是目前电子产品中常见的一种封装形式,但由于其特殊的结构和焊接方式,一旦出现故障很难进行修复。而BGA返修台则能够通过..
    04月14日
  • 红外BGA返修台bga返修台推荐
    BGA返修台则适用于中小尺寸的电子元器件维修,可靠性高、精度高、操作简单;全自动BGA返修台则是近年来的新型产品,能够实现全自动化的BGA芯片维修,具有高效、精准、稳定的特点。准备工作 在..
    04月14日
  • 光学BGA返修台bga芯片返修台
    BGA返修台的优点BGA返修台可以使得芯片的拆卸和焊接更加精准和稳定,有效减少因人为操作不当导致的损坏率。同时,BGA返修台还可以提高工作效率,缩短维修时间,节省维修成本。 BGA返修台的缺..
    04月14日
  • 红外BGA返修台研发生产中心
    焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前,需要将焊盘上的球形锡珠清理干净。使用热风枪或红外线烤箱加热BGA芯片和PCB板,使其达到适当的温度。然后将BGA芯片放置在PCB板上,并用微调装置进行微调,使其..
    04月14日
  • 光学BGA返修台规格齐全
    拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..
    04月14日
  • LED返修设备bga返修台焊台
    清理和维护BGA返修台 在使用BGA返修台时,需要及时清理和维护。使用酒精和棉签清洁BGA返修台的工作面板和吸口,确保其干净无尘。同时,定期检查BGA返修台的加热元件和风扇等部件是否正常运转..
    04月14日
  • 光学BGA返修台bga拆焊台
    拆卸BGA芯片 将需要维修的电子产品拆开,找到需要维修的BGA芯片。使用热风枪或红外线热解机加热BGA芯片,使其融化并分离出来。用手持式喷枪或注胶机将焊锡球或焊锡丝粘贴在BGA芯片的焊点上,..
    04月14日
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