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深圳市恒美达电子科技有限公司是SMT贴片、COB邦定加工、后焊加、波峰焊、DIP插件加工等产品生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市恒美达电子科技有限公司的诚信、实力08月02日 -
电子厂周转铝托盘说明 长期供应电子厂周转铝托盘-烤箱铝盘-邦定周转铝盒270X180X18MM 自产自销：铝盘的规格：36X25X1.8、27X18X1.8、25X16X1.6 23X12X1.4、21X9X1.4、..05月11日
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本公司出售全部原装正品，规格齐全分别适用于0.8mil、1.0mil、1.25mil铝线,价格优惠,全国各地可发货。 Gaiser钢咀LED邦定钢咀2130-2020-L-ELBR一级代理直销封装邦定铝线劈刀 LED邦定钢咀钢咀..03月25日
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，其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。（调胶水推荐加量为7%-15%）5KG每桶包装06月06日
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长期高价上门回收各废旧物资及闲置设备回收利用价格合理信守承诺现金交易、合作电话：136-917-666-51安全快捷、并严格为客户保密。欢迎有废旧物资的单位及个人联系洽谈回收事宜，对提供成11月07日
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12.00元自产自销：铝盘的规格：36X25X1.8、27X18X1.8、25X16X1.6 23X12X1.4、21X9X1.4、(单位:厘米)。 市面上最新款式,加厚型,有防压台阶,边上有透气孔,现货,已清洗无油渍,80个一箱,整箱打木架包..10月07日
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型号：Hongjin-D6097 规格：1kg/桶 特性：电子主板邦定胶Hongjin-D6097单组分环氧树脂胶粘剂， IC 电子晶体的软封装用，其固化物表面呈哑光型、粘接强度以及耐温之特性。其特点是流动性..07月24日
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48000.00元【温馨提示】 请客户在购买前联系客服，价格根据客户所需设备规格和售后服务条件将有所调整，请了解清楚设备详情后再进行下单操作，谢谢您的理解和配合！ 等离子清洗机作用： ..12月30日
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72.00元单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。 一..10月20日
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85.00元单组份电子灌封胶 LD-503环氧树脂绝缘外包封邦定胶一、单组份电子灌封胶系非溶剂型单组份环氧树脂电子灌封胶，其固化物表面呈亮光型、粘度强度以及耐温之特性。适用于IC等电子元器件之遮封、..08月21日
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我司是胶粘剂的生产厂家，公司生产各类胶粘剂已有10多年了。有各方面胶粘剂问题亲们也可随时咨询…… 本公司是一家专业生产研发各类胶粘剂的专业性厂家，在广东东莞和江苏昆山有生06月08日
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90.00元单组份邦定胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题。..11月04日
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75.00元单组分环氧粘接胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问..11月07日
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85.00元利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶芯片邦定黑胶【产品特点】● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；● 需要加温固化，并且需要低温保存；● 固化..08月14日
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长期现货供应原装CCC硅铝丝邦定进口铝线硅铝丝 适合大小IC邦定 PCB板生产，另供应常用ASM邦定机配件 深圳市万盟鑫电子科技有限公司，库存常备铝线五十余箱，随时现货供应 包装规格：56卷/03月25日
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43.00元我厂提供免费样品，欢迎索样。 东莞和广东省内免邮费 本品常规包装为5KG铁桶或5KG塑料桶，可按需定制 本品系我厂自主研发生产的无溶剂型中高粘度改性环氧树脂胶，附着效果好，04月24日
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供应COB邦定黑胶，COB邦定黑胶是用于裸露的集成电路芯片封装的胶粘剂，又称为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。邦定胶耐高温高湿，可过回流焊，..11月04日
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888.00元数码管固晶机 GS836 邦定固晶机 新益昌 ASM 回收： 一：金丝球焊线机有： 1：美国： ksCONNX LED贴片高速自动焊线机，美国KSCONNXV LED直插高速自动焊线机，KS1488自动焊线机，KS8020自..10月26日
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管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便，绝缘防水，耐温导热，环氧绑定胶固化速度快、绝缘导热性能好，胶枪或点胶机，无需人工搅拌，方便施工操作，减少灌封或封装过程中消泡工序，实现10月12日
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220.00元COB 邦定黑胶简介 德朗牌 D-510 及 D-520是一种高粘度、可触变的的单组分热固化环氧邦定胶，用于顶部的封装。固化后的胶体具有很高的玻璃化温度，超过了120度，因此可经受高温的考验。符合U09月17日
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