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580.00元斯米克HL204银焊条 HL204银焊片 15%银钎焊料山东孚尔特焊接材料有限公司,位于济南市天桥区,销售焊接材料,以销售特种焊接材料为主,产品广泛应用于冶金、石化、电厂、 锅炉、 钢构等众多领..10月08日
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斯米克HL308银焊片 70%银焊片银焊条 HL307银焊片 HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。 H..10月04日
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飞机牌40%银焊片银焊条 HL322银焊片 72%银焊片BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点低..10月04日
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上海斯米克 HL315银焊片银焊条HL313/HL304银焊片BCu80Pag银焊条(HL204银焊条)(TS-15P银焊条) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性..09月14日
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180.00元本公司最新研制生产的非晶态无银带状钎料具有熔点低.强度高特性。抗拉强度高,导电率好,可替代高银钎料钎焊紫铜.黄铜.银铜等合金材料。适用于火焰,感应,电阻钎焊。在机电等行业可08月05日
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2750.00元1、银焊料包括(银焊条(环保银焊条,非环保银焊条),银焊丝(环保银焊条,非环保银焊条),银焊片,银焊环,银扁丝,银焊粉,银焊膏) 2、银基合金焊料特性说明:银焊料是一种以银或..10月25日
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2750.00元银基焊料的分类品种: 1、银焊料包括(银焊条(环保银焊条,非环保银焊条),银焊丝(环保银焊条,非环保银焊条),银焊片,银焊环,银扁丝,银焊粉,银焊膏) 2、银基合金焊料..10月25日
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1200.00元4. 预烧结:将压制好的焊料as9387放入高温炉中进行预烧结处理,使焊料颗粒间发生烧结,形成致密的焊片gvf9800。DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点: 1. 优异的导电性能:..10月08日
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1200.00元新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装,以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例,导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术,目前烧结银技术主要用于对可靠性和散热高要求的市场..10月08日
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1200.00元善仁新材的DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤: 1. 材料选择:选择高纯度的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。2. 混合:将银粉、助焊剂和..10月08日
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1200.00元目前,客户存的最大痛点是键合时良率低,善仁新材推出的DTS预烧结焊片优势是:提高芯片的通流能力和功率循环能力,保护芯片以实现高良率的铜线键合。使用了GVF预烧结银焊片使器件结温可以超过..10月08日
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1200.00元可实现高可靠、高导电的连接的需求,很多Tier 1的控制器公司和Tier 2功率模组制造商,在汽车模组中均或多或少的采用该烧结银DTS技术,GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bo..10月08日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下火爆的发展领域之一。终端应..10月08日
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1200.00元新型SiC芯片可用IPM、TPAK方式封装,以应用于电动车逆变器SiC导线架技术为例,导线架Copper Clip和SiC芯片连接采用烧结银AS9385连接技术,可实现高可靠、高导电的连接的需求,很多Tier 1的控..10月08日
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1200.00元终端应用市场对于高效率、高功率密度、节能的系统设计需求日益增强,与此同时,各国能效标准也不断演进,在此背景下,SiC凭借耐高温、开关更快、导热更好、低阻抗、更稳定等出色特性,正在不..10月08日
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1200.00元众所周知,在单管封装中,影响器件Rth(j-c)热阻的主要是芯片、焊料和基板。SiC芯片材料的导热率为370W/(m.K),远高于IGBT的Si(124W/(m.K)),甚至超过金属铝(220W/(m.K)),与Lead Frame的铜(39..10月08日
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1200.00元GVF预烧结银焊片(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性,以及芯片连接的可靠性,并对整个模块的性能进行优化,还能帮助客户提高生产率,降低..10月08日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下火爆的发展领域之一。新型SiC..10月08日
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1200.00元善仁新材的DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤: 1. 材料选择:选择高纯度的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。5. 精加工:经过预烧结后的..10月08日
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1200.00元DTS+TCB预烧结银焊盘工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力 在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下,SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高,成为时下火爆的发展领域之一。终端应..10月08日
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