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888888.00元武汉三工光电组件封装生产线设备包括：输送机、全自动串焊机、组件排版机、上料机、EL检测机（包含前及终检）、IV检测机、翻转机、自动打胶机、自动修边机、自动组框机、堆栈机、固化01月23日 -
888888.00元武汉三工光电组件封装生产线采用总线控制技术，对生产过程控制诊断进行智能化处理。通过有效联系EL检测系统、绝缘测试系统及成品性能测试系统等检测系统，从而达到在线式检测控制。01月23日
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太阳能光伏组件封装生产线方案供应商 光伏组件生产线全自动太阳能组件生产线设备介绍 光伏组件自动化生产线： 高产出 高稳定性 高自动化 成本优势 适用组件范..12月28日
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年产10000万片LED封装生产线项目可行性研究报告 年产10000万片LED封装生产线项目可行性研究报告案例 年产10000万片LED封装生产线项目可行性研究报告编制 年产10000万片LED封装生产线项目可..10月16日
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太阳能胶 简述： 太阳能电池板专用滴胶11A/B是无溶剂型特殊液态树脂体系，其可操作性能好，消泡性能佳，固化后透明度高，表面平整，光泽优秀，硬度高，韧性好，电气性能特佳，户外使06月21日
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光伏智能设备制造商 光伏组件封装生产线 中步擎天新能源提供自动化光伏组件的整线解决方案和“交钥匙工程”服务 二、个性化需求定制 强大的研发设计团队可根据客户的不同需求..12月05日
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太阳能晶硅组件自动化生产线 出口方案光伏板生产设备价格 太阳能电池板：太阳能电池板是太阳能发电系统中的核心部分，也是太阳能发电系统中比较有价值的部分。其作用是将太阳能转化为电能..12月02日
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浙江光伏太阳能组件生产线出口 高自动化：的机械、电气与软件系统构建出高自动化的生产线，每台设备都呈现出优的运行状态，输出品质始终如一 高产出：结合产品、场地、自动化等多方面因素..11月22日
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0.50元文本介绍了Microne公司生产的锂电池充电管理芯片ME4057-N，它是一种耐压9V的单节锂离子电池充电芯片，大充电电流可达1.3A。该芯片具有恒压恒流充电、热反馈保护、自动再充电等功能，适用于便..06月19日
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产品概述： SP1101是一款SOT23-6小封装、CC(恒流)模式的PWM升压IC,非常适用于锂电池（3～4.2V）输出5V,1A的便捷式电子产品应用。 SP1101输入电压范围可由最低2.6V到最高12V，内部MOS输出开..01月09日
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产品概述： 233DS是一款采用DFN超小封装的单按键触摸芯片,此触摸芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是01月08日
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General Features●P-ChannelVDS =-18V,ID =-11.5ARDS(ON) < 17.2mΩ @ VGS=-4.5VRDS(ON) < 26mΩ @ VGS=-2.5V12月11日
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20.00元描述 A4985是一款完整的微步进电机驱动器，具有内置翻译，便于操作。它的设计目的是运行 全级、半级、四分之一JI和八级双极步进电机模式。阶跃模式可由MSx逻辑输入选择。它有 输出驱动容量..11月20日
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29.00元深圳陶瓷劈刀,广州瓷嘴,东莞led封装用陶瓷劈刀，我公司生产制造各系列陶瓷劈刀，欢迎来电咨询。 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封..08月25日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封装用瓷嘴劈刀,深圳ic封装陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公..08月25日
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28.00元成都瓷嘴劈刀,led封装用陶瓷劈刀 公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部..08月25日
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29.00元国产陶瓷劈刀,苏州瓷嘴厂家定做,ic封装用陶瓷劈刀 我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀，能用于各孔径 ic芯片封装。完全替代进口。。欢迎咨询。 公司主要..04月22日
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采用DFN3X3-8封装 SUN5613 高耐压单节线性1.2A防反接 描述 是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的 封装与较少的外部元件数目使得 成为便携..04月18日
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描述 SX4413是一款完整的单节锂离子电池采用恒定电流/恒定电压线性充电器。其底部 带有散热片的DFN8 封装与较少的外部元件数目使得 SX4413 成为便携式应用的理想 SX4413 可以适合USB 电源..03月14日
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0.10元TOLL 封装的尺寸仅为9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封装的PCB 面积节省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封装的体积小60%。更薄的热性能优化功率分立产品 TOLL（TO-无引脚）封装能..03月07日
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