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85.00元利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶芯片邦定黑胶【产品特点】● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；● 需要加温固化，并且需要低温保存；● 固化..12月11日
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75.00元LD-S503单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问..01月19日
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65.00元LD-503单组份胶LD-503为加温固化型单组份环氧胶，解决粘结邦定过程中胶水固化所需温度高，而粘结器件能承受温度低，造成胶水不能完全固化或要粘结的器件被烧坏，起不到很好粘结邦定效果的问题..01月19日
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管状环氧树脂邦定胶50ml一组使用方便，绝缘防水，耐温导热，环氧绑定胶固化速度快、绝缘导热性能好，胶枪或点胶机，无需人工搅拌，方便施工操作，减少灌封或封装过程中消泡工序，实现11月26日
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