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166667.00元3000型自动划片机（自动裂片）一、设备功能适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片。二、设备性能工艺：光纤激光器，光束质量好，电池片断面热影响小工作：可达3000整片/小时（1/2划片）定位精..01月02日 -
66666.70元一、设备功能适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片。二、设备性能工艺：光纤激光器，光束质量好；切割断面更整齐、更工作：可达2000整片/小时(1/2划片)定位精度高：自动定位，定位误差≤±0.1mm..01月02日
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78888.90元太阳能电池片激光划片机 晶硅电池片切割整齐太阳能电池片激光划片机适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片太阳能电池片激光划片机设备性能工艺：光纤激光器，光束质量好；切割断面更整齐、更工作..01月02日
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88888.90元SFS30光纤激光划片机 太阳能电池片切割机一、太阳能电池片切割机设备功能适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片二、太阳能电池片切割机设备性能工艺：光纤激光器，光束质量好；切割断面更整齐、更..01月02日
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中国划片机行业发展预测及投资战略咨询报告2024-2030年报告编号: 57585出版时间: 2023年11月出版机构: 中智博研研究网交付方式: EMIL电子版或特快专递 报告价格:纸质版: 6500元 电子版: 6800..01月02日
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45000.00元常规激光划片机CTC-20一、设备功能 适用于单晶硅和多晶硅太阳电池划片。二、设备性能划片精度:士0.1mm定位误差≤士0.075mm破 损 率:≤0.1%◆:拒绝冤枉钱，五位数即可入手，有!◆:自研自产自销..12月31日
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激光划片机CTC-20设备参数：定位精度：电池片自动定位，误差≤±0.075mm激光波长（nm）：1064划片速度：500mm/s作业节拍：2000pcs/h(以166电池片尺寸单片切一刀计算)划片精度：±0.1mm划线宽度：..12月31日
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划片机流量计FC-CH21流量仪表TOFCO划片机流量计FC-CH21流量仪表TOFCO划片机流量计FC-CH21流量仪表TOFCO划片机流量计FC-CH21流量仪表TOFCO划片机流量计FC-CH21流量仪表TOFCO划片机流量计FC-CH2..12月31日
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TOFCO流量计FC-CH21W流量仪表划片机TOFCO流量计FC-CH21W流量仪表划片机TOFCO流量计FC-CH21W流量仪表划片机TOFCO流量计FC-CH21W流量仪表划片机TOFCO流量计FC-CH21W流量仪表划片机TOFCO流量计FC..12月31日
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面议中步擎天还能根据客户的具体需求情况进行量身定制，确保客户在买到真正实用的设备同时，还能节省投资费用，同时，我们还为客户提供一站式的售前售后服务，确保客户在购买元武系列无损划片机C..12月23日
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BC高速无损划片机元武系列CTC-80S-BCCTC-80S激光划片机是一款晶体硅电池片无损切割的自动化生产设备。设备可以实现电池片的无损切割，集成了PLC、传感器、伺服、激光机、CCD视觉等各种的自动..12月11日
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太阳能电池板激光切割机相关优势1、激光对规整好的电池片开槽，开槽长度≤2mm2、电池片输送机将电池片输送到CCD检测工位3、烘干机构将电池片表面残留的水渍烘干4、裂片冷却系统5、综合定位精度..12月11日
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中步擎天是一家专注于光伏行业的高新技术企业，致力于提供、的激光划片机和切割机，助力太阳能电池板的生产与加工。产品特点切割：采用激光技术，确保切割精度高，边缘光滑。率：快速切割，大..12月11日
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高速硅片激光划片机 CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割。设 备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划 片、下料装盒的全..12月04日
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激光划片机的工作原理 太阳能电池片激光划片机 中步擎天新能源高速激光划片机功能概述 该设备适用任意大小的电池片激光划片,产能高、、速度快，自动上下料;设备成本低但是划片质量好。 ..12月02日
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260000.00元设备简介 CT-HP-800型高速硅片划片机 单晶硅和多晶硅太阳电池高速划片，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各..11月22日
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150000.00元无损划片机实现无损划片主要依靠的是激光热应力控制断裂技术。 无损划片技术的核心在于利用激光产生的热应力来控制材料的断裂，而不是通过物理接触的方式切割材料。这种技术可以有效地减少或..03月26日
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150000.00元高速硅片激光划片机的优势体现在以下几个方面： 非接触式加工：激光划片作为一种非接触式工具，可以在不接触晶圆表面的情况下完成切割任务，避免了因物理接触而产生的损伤，如印痕或残留。 ..03月16日
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晶圆激光隐形划片机是一种采用激光隐形划片技术的半导体切割设备。Stealth Dicing技术是利用激光的激光切割技术，具有“完全干式工艺”、“无切口损失”、“无崩边”、“高弯曲强度”等特点。隐形切割..03月09日
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450000.00元激光划片机CTC-20设备配置; 电脑主机：带存储功能，预留USB接口，配有显示器、鼠标、键盘 主控电源/保护系统：各电机负载需配备短路保护/断路器，设备配有接地端子，符合国家设备电气安全法..03月06日
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