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180.00元107A/B高导热环氧树脂灌封胶 一.特点: 除具备一般环氧树脂灌封材料的特点外,特别具有: 1、导热性能和耐热性能十分优异. 2、柔韧性好、机械强度高. 3、环氧导热胶线性膨胀系数和体积收缩12月17日
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平顶山防静电胶垫_绝缘胶皮垫生产销售_15年厂家品质承诺 思悌电力生产的防静电台面板多用于电子、医药、航空、实验室等有ESD办公、作业环境中,防静电面板以优质密度板或刨花板为板材02月03日
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面议导热绝缘胶用什么胶效果好? 客户是做医疗产品的,现在的一款产品在使用过程中会发热,要一个温度检测装置和产品链接检测温度,之前用的硅胶测试温度检测不准偏差20度把人体烫伤了。10月25日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000 厚膜导电胶84-1A 84-..12月21日
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晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,..12月21日
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stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使..12月21日
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9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优..12月21日
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Loctite 2280LV胶,乐泰2280LV结构胶,2280lv传感器胶,黑色光固化胶,陶瓷粘接胶,LCP粘接胶,不锈钢粘接胶,阻光胶,阻光绝缘胶,摄像头粘接胶,摄像头胶,耐高温粘接胶,无溶剂结构胶,无..12月21日
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Ablestik: 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360..12月21日
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9973环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接,亦可应用于金属与金属之间的粘接。 产品优..12月21日
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VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡,主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类独特的粘合剂产品有固体和液体两种形式,提供超低黏性和高粘合强度。蜡的物理性质使高速下精确控制加工速率成为可..12月21日
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Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军工灌封胶,军品灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌..12月21日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体..12月21日
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VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上..12月21日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体..12月21日
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VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上..12月21日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军用三防漆,军工三防漆,快速固化..12月21日
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • 低黏性 • 流动性极好 • 超紧密总厚度变化VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体..12月21日
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