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焊前清理工作焊接铝合金需要最干净的准备工作,否则其抗腐蚀能力下降,而且容易产生气孔。焊接铝合金应该与焊钢的习惯彻底区分。焊钢已经用过的工具,严禁焊接铝合金时使用。清理焊缝区08月25日 -
!注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落03月02日
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卤素水分检测仪是鸿丰电子新研制的新型快速水分检测仪器。采用国际最先进的称重系统【电磁平衡传感器】。其特点是称量准确可靠、显示快速清晰并且具有自动检测系统、简便的自动校准03月02日
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看哪种锡炉 如果是圆形的小锡炉，那么为温度是没办法调整的，锡炉内部并没有温控的装置，靠可控硅来调整加热的功率的大小。大的锡炉的话，有两种，一种是调节仪表内部的电阻，采用模03月02日
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保护气体的选用Ar100 %的特点是电弧稳定、引弧方便,对于8mm以下板厚的母材一般采用Ar100 %进行焊接。对于8 mm 及以上板厚的母材和气孔要求高的焊缝,采用Ar70 % + He30 %进行焊接。氦气的特点..11月11日
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电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核08月25日
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立碑”现象苦恼表面贴装工业已有十年了。尽管随着材料、设计和工艺控制改善，特别是作为主要焊接技术的汽相回流技术的淡出，这种情况已经逐渐得到控制。但是随着像0402和0201封装的微04月16日
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炉温测试仪是炉温领域最新一代易于操作灵活使用 高质量的炉温记录仪，随量测物进入炉内的测温方式，精确快速取得并记录监控炉内温度变化情形，使用者可籍由量测数据、调整、监控炉内04月14日
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（3）铝及铝合金的线膨胀系数约为碳素钢和低合金钢的两倍。铝凝固时的体积收缩率较大，焊件的变形和应力较大，因此，需采取预防焊接变形的措施。铝焊接熔池凝固时容易产生缩孔、缩松11月11日
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合适的定位焊间距能保证所需的定位焊间隙,因此,选择合适的装配间隙及定位焊间距,是减少变形的一项有效措施。根据经验,不同板厚对接缝较合理的装配工艺参数。 (3)选择焊接设备 目前市场11月11日
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铝合金的生产和储存环境必须防尘、防水、干燥。环境温度通常控制在5 ℃以上, 湿度控制在70 %以下。应尽量保证焊接环境的湿度不能太高,湿度过高会使焊缝中气孔的产生几率明显增加,从而影11月11日
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6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。自由加工状态 适用于在成11月01日
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第一个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采11月01日
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机械清理可采用风动或电动铣刀,还可采用刮刀、锉刀等工具,对于较薄的氧化膜也可用0.25mm的铜丝刷打磨清除氧化膜。 清理好后立即施焊,如果放置时间超过4h,应重新清理。 (2)确定装配间隙及定11月01日
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电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35 m~280 m；导热绝缘层是铝基板核10月28日
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1）铝在空气中及焊接时极易氧化，生成的氧化铝（Al2O3）熔点高、非常稳定，不易去除。阻碍母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夹渣、未熔合、未焊透等缺欠。铝材10月28日
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齐里乌斯却给这个未能取得的金属起了一个名字alumien。这是从拉丁文alumen来。该名词在中世纪的欧洲是对具有收敛性矾的总称，是指染棉织品时的媒染剂。铝后来的拉丁名称aluminium和元素符号A10月28日
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5）铝及铝合金在液态能溶解大量的氢，固态几乎不溶解氢。在焊接熔池凝固和快速冷却的过程中，氢来不及溢出，极易形成氢气孔。弧柱气氛中的水分、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分10月28日
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纯的铝很软，强度不大，有着良好的延展性，可拉成细丝和轧成箔片，大量用于制造电线、电缆、无线电工业以及包装业。它的导电能力约为铜的三分之二，但由于其密度仅为铜的三分之一，10月18日
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焊前清理工作焊接铝合金需要最干净的准备工作,否则其抗腐蚀能力下降,而且容易产生气孔。焊接铝合金应该与焊钢的习惯彻底区分。焊钢已经用过的工具,严禁焊接铝合金时使用。清理焊缝区10月04日
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