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10.00元深圳市博创达新材料有限公司 （深辉煌包装） 公司网站： 电话：189-4873-5884 QQ：724631160 微信：18948735884 联系人：苏先生 地址：深圳市宝安区沙井街道新桥第三工业区25栋 ..09月03日
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6500.00元日本日立垂直导电胶,金线基材,品质好价格也优惠,上面报价是每平方厘米单价230元 ,一张具体的尺寸与价格,同客服联系 型号:ACF2668JPL300 日立垂直导电胶订购选型号: ACF2668 表示金细线垂直..06月07日
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面议导电布胶带和铜箔，铝箔胶带可以应用于各类电子产品及电子原件的屏蔽与接地，优良的导电性，柔软的基材和可靠的粘性让使用更加方便可靠，也可应用于高频信号线等具有干扰性或链接敏02月24日
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC 黏 度： 11.6 PaS 剪切强度： 20.6 Mpa 工作时间： 1440 min 工作温度： － ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 110℃*90 Sec 1..01月19日
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北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。 汐源科技电子材料： 灌封胶:洛德、汉高..01月19日
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品 名 Ablebond 2030SC 成 份 丙烯酸树脂 外 观 银色 黏度 Pas 11.6 剪切/拉伸强度 Mpa 20.6 活性使用期 min 1440 工作温度 ℃ - 保质期 月 12 固化条件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec 特 点 ..01月19日
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RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm 固化方式 热+紫外..01月19日
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乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶，热固化，模贴粘合剂设计专利混合化学技术。 LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用，并减少应力和不同表面之间的弯曲。 快速固化 低..01月19日
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乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●对镀银LF附着力佳 ●加热固化 ●快速固化 ●低溢出 粘接基板：PPF和镀银 乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶 是专为高..01月19日
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品 名: ABLEBOND 2030SC 成 份: 丙烯酸树脂 外 观: 银色 黏度 Pas: 11.6 剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6 活性使用期 min: 1440 工作温度 ℃ : - ..01月19日
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乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●对镀银LF附着力佳 ●加热固化 ●快速固化 ●低溢出 粘接基板：PPF和镀银 乐泰ABLESTIK 8200T导电模具贴胶 是专为高..01月19日
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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1 特点: 环氧树脂 外观银 加热固化 pH值4.5 ●导电 ●导热系数高 ●无溶剂配方 ●低粘度 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计 可以..01月19日
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC 黏 度： 11.6 PaS 剪切强度： 20.6 Mpa 工作时间： 1440 min 工作温度： － ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 110℃*90 Sec 1..01月19日
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品 名 Ablebond 2030SC 成 份 丙烯酸树脂 外 观 银色 黏度 Pas 11.6 剪切/拉伸强度 Mpa 20.6 活性使用期 min 1440 工作温度 ℃ - 保质期 月 12 固化条件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec 特 点 ..01月19日
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RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on Pd 1.9 kg-f 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 29.0 ppm 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 4.0 ppm 固化方式 热+紫外..01月19日
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品 名: ABLEBOND 2030SC 成 份: 丙烯酸树脂 外 观: 银色 黏度 Pas: 11.6 剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6 活性使用期 min: 1440 工作温度 ℃ : - ..01月19日
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料替代品 ●低粘度 ●低CTE ●无需二次固化 ●低温固化 ●使用寿命长 ●可网板印刷 应用程序 SMD互连形成和 模板/丝网印..01月19日
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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1 特点: 环氧树脂 外观银 加热固化 pH值4.5 ●导电 ●导热系数高 ●无溶剂配方 ●低粘度 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计 可以..01月19日
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC 黏 度： 11.6 PaS 剪切强度： 20.6 Mpa 工作时间： 1440 min 工作温度： － ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 110℃*90 Sec 1..01月19日
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