彩木切片刀

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    03月23日
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    03月23日
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    07月01日
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    产品简介:楼兰系列餐具为不锈钢拼接原木而成 大方典雅精致美观 继安妮后另一个火爆款式。可承接颜色单独订制。本产品目前只出三个颜色,客户如有其它颜色需求或工艺要求,可与客服
    11月03日
  • 台球桌赠送全套配置、中式美式16彩木库、钢库桌球台销售
    石家庄台球桌赠送:全套配置—中式/美式16彩/木库/钢库桌球台销售石家庄台球桌设计、生产(可根据客户需求定制)(大型台球展示厅供你选择,购买可看实物)产品规格: 长2810*宽1530*高840mm产品..
    02月18日
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    客户须知 关于塑木地板采购 ◆本产品均为公司直接按客户需求尺寸数量、颜色、长度下料生产,客户购买前需与我公司签订购买合同,以保障双方利益。 关于木塑地板价格 ◆本商品标价
    01月24日
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    临沂河东浩森苗木王云峰培育多彩木瓜苗、木瓜海棠苗、木瓜苗、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10公分木瓜苗。 电话:18306538838 联系人:王云峰 联系地址:山东省临沂市河东区汤河镇
    06月02日
  • 密度板
    100.00元
    东林雕刻加工厂成立于1998年,专注于立体波浪板、门用高密度浪板、木质波浪板、工艺通花板、浪板木线、精雕浮雕、沙石浮雕、家具雕刻板、仿云石雕刻、艺术装饰板、木皮编织板等装饰板
    11月23日
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    深圳市茂达钟表有限公司可根据客户不同的需求订做产品,提供来图来样定做,来料加工,OEM加工,手表表盘、表底、表带上印制客人所需的各种样式图案(LOGO)和指定的具有意义的文字并配上
    03月26日
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    广东奥美茄手表厂家 制造生产石英表机械表等手表成品及配件。 这款表壳本体采用于金刚木,其木质坚硬,纹理漂亮,耐干燥潮湿不宜成材。我司以雄厚的技术攻克这一难关,适用于成表,
    03月19日
  • 桃园县M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀
    高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命,同时也可以减少晶圆背面崩角。而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角。硬的粘结材料可以更好地“固定”金刚石颗粒,因而可以提高划片刀的寿命,而软的..
    02月17日
  • 西藏M4D9-17划片刀
    划片刀又称金刚石划片刀,包含三个主要元素:金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。 金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用,通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而来。 金刚石颗粒..
    02月17日
  • 顺义M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀
    高密度的金刚石颗粒可以延长划片刀的寿命,同时也可以减少晶圆背面崩角。而低密度的金刚石颗粒可以减少正面崩角。硬的粘结材料可以更好地“固定”金刚石颗粒,因而可以提高划片刀的寿命,而软的..
    02月17日
  • 铁岭M4D9-17划片刀
    划片刀的选择一般来说要兼顾切割质量、切割刀片寿命和生产成本。金刚石颗粒尺寸影响划片刀的寿命和切割质量。较大的金刚石颗粒度可以在相同的刀具转速下,磨去更多的硅材料,因而刀具的寿命..
    02月17日
  • 龙岩M4D9-17划片刀
    划片刀又称金刚石划片刀,包含三个主要元素:金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。 金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用,通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而来。 金刚石颗粒..
    02月17日
  • 武隆M4D9-17划片刀
    目前,机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术。在这种切割方式下,金刚石刀片(Diamond Blade)以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分,同时,承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀..
    02月17日
  • 洛阳M4D9-17划片刀
    因为硅材料的脆性,机械切割方式会对晶圆的正面和背面产生机械应力,结果在芯片的边缘产生正面崩角(FSC- Front Side Chipping)及背面崩角(BSC – Back Side Chipping)。 正面崩角和背面崩..
    02月17日
  • 巫溪M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀
    目前,机械式金刚石切割是划片工艺的主流技术。在这种切割方式下,金刚石刀片(Diamond Blade)以每分钟3万转到4万转的高转速切割晶圆的街区部分,同时,承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀..
    02月17日
  • 阜新M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀
    划片刀的选择一般来说要兼顾切割质量、切割刀片寿命和生产成本。金刚石颗粒尺寸影响划片刀的寿命和切割质量。较大的金刚石颗粒度可以在相同的刀具转速下,磨去更多的硅材料,因而刀具的寿命..
    02月17日
  • 房山M4D9-17划片刀半导体晶圆切割刀
    划片刀又称金刚石划片刀,包含三个主要元素:金刚石颗粒的大小、密度和粘结材料。 金刚石颗粒在晶圆的切割过程中起着研磨剂的作用,通常是由CBN (Cubic Boron Nitride)合成而来。 金刚石颗粒..
    02月17日
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