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BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片测试，芯片打字，芯片编带加工 ..10月03日
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0.30元深圳市卓汇芯科技 提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚 销售:BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助10月03日
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0.60元深圳市卓汇芯 提供:BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚 销售:BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏10月03日
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