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器件和组件,比如POP、SIP、IG BT、PCBA,清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配,在常规工艺..04月19日
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在当今电子器件、组件的工艺制程中,为获得高品质高可靠性的产品,清洗,特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯,航天航空,汽车电子,军工军品,医疗设备,人工智能等..04月19日
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匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到首要的技术指标。往往用户会把清洗剂的浓度和寿命混..04月19日
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匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到首要的技术指标。清洗干净度的评价和评估。往往采取..04月19日
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在当今电子器件、组件的工艺制程中,为获得高品质高可靠性的产品,清洗,特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯,航天航空,汽车电子,军工军品,医疗设备,人工智能等..04月19日
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清洗干净度的评价和评估。往往采取两个方式。一,裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。二,使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,..04月19日
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系统级封装(system in package,SIP)是一种新型的封装技术,在IC封装领域,SIP是最高级的封装。在ITRS2005中对SIP的定义是:“SIP是采用任何组合,将多个具有不同功能的有源电子器件与可选择..04月19日
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器件和组件,比如POP、SIP、IG BT、PCBA,清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配,在常规工艺..04月19日
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匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到首要的技术指标。关于在线喷淋式清洗机运行中所产生..04月19日
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匹配性很重要,既要考虑残留物的可清洗性,同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面,污垢能彻底清除干净,才能达到首要的技术指标。清洗剂的消耗和寿命。在线通过式喷..04月19日
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器件和组件,比如POP、SIP、IG BT、PCBA,清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。首先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配,在常规工艺..04月19日
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合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水..04月19日
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