桂林硅藻土轻质保温砖标准

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桂林硅藻土轻质保温砖标准

硅质隔热耐火砖：硅质隔热耐火砖的硅含量在90%以上，荷重软化温度高，但在加热过程中体积会有稍微膨胀。硅质隔热耐火砖在1550℃以下温度使用，硅质隔热耐火砖相比之下比黏土质隔热耐火砖用量比重要小。

膨胀珍珠岩隔热耐火砖：膨胀珍珠岩隔热耐火制品是以珍珠岩为原料，耐火度不高，高使用温度在1000℃以下。

孔隙率和孔隙率防火材料的孔隙率与热导率成反比，并且热导率随着孔隙率的增加而线性增加。目前，轻质保温砖的性能尤为。但是，如果孔径比相同，孔径越小，分布越均匀，导热系数越低。

体积密度轻的保温砖的导热系数与体积密度呈线性关系。也就是说，随着体积密度的增加，热导率也会增加。容重的大小直接反映轻质保温砖内部孔隙率的大小。体积密度低说明制品内部气孔较多，固体颗粒之间的接触点减少，固相热传导降低，热导率降低。
轻质保温砖的导热系数与温度呈线性关系。也就是说，热导率随着温度的升高而增加。与高密度防火材料相比，轻质保温砖的导热系数随着温度的升高而降低。原因是致密的防火材料主要是基于固相传热。随着温度的升高，产物分子的热运动变得更加强烈，导热系数增加。轻质保温砖的结构以气相为主（65-78%）。随着温度的升高，热导率的波动总是小于固相的波动。