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返修BGA芯片南北桥片植球POP植球

更新时间：2023-03-23 09:21:16 信息编号：ec13qs80ha43f7
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梁纪祥

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返修BGA芯片南北桥片植球POP植球

产品别名
BGA芯片植球加工
面向地区
可以处理的常见ic芯片封装如下：BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等
工艺：可提供有铅、无铅工艺
加工项目：拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字
包装方式：编带、托盘、料管、散装、抽真空等
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