高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术
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更新时间：2020-04-10 18:55:01 信息编号：c81vgq5d204781

￥5.99

≥ 1片

价格：
5.99 元
品牌：
金倍克
层数：
多层
关键词：
HDI板,金倍克,金倍克电子,高精密HDI板

程卫青

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详情介绍

高精密HDI板盲孔、埋孔制造技术

产品别名	HDI板,高精密HDI,多层板,金倍克电子	面向地区	广东深圳	品牌	金倍克
层数	多层	机械刚性	刚性	基材	铜
加工定制	是	加工工艺	电解箔	绝缘材料	有机树脂
绝缘层厚度	薄型板	绝缘树脂	环氧树脂（EP）	营销方式	厂家
增强材料	玻纤布基	阻燃特性	VO板

埋孔是连接多层板内两个或多个任意电路层但未导通到外层的镀铜孔。

盲孔是将多层板的外层电路与一个或多个内层连接起来看不到的镀铜孔。

采用埋孔和盲孔是提高多层板密度、减少层数和板表面尺寸、大幅度减少镀覆通孔数量的有效途径。BUM板大多采用埋孔和盲孔结构。

随着电子产品向高密度、方向的不断发展，产品越来越关注机械性能和自身的小型化体积。高密度集成电路（HDI板）可使设计的终端产品将逐渐小型化，同时能满足更高的电子性能和效率标准。 HDI板广泛应用于手机、笔记本电脑、摄像机、汽车电子等电子产品中。
随着电子产品的升级换代和市场需求的增加，未来HDI的市场竞争将越来越激烈，这将是 HDI板在品质、技术和成本控制方面的竞争。

深圳市金倍克电子有限公司是一家生产定制多层PCB、特种线路板及 HDI板的企业。产品覆盖2-60层、厚铜、厚金、高难度等，全品类支持 1片定货、24小时出货。具体的处理工艺要求、基材要求、性能要求等均可为客户量身定制。引进高新设备，加强工艺管理，确保客户交货期。

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