PCBA改料换料电路板维修QFN拆换焊接植球BGA焊接芯片植球QFP返修
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更新时间：2023-08-28 10:23:02 信息编号：9b1s033gr3a507

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产品性质：
新品
关键词：
BGA植球返修,PCBA改料,PCBA换料,QFN拆换

吕政

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PCBA改料换料电路板维修QFN拆换焊接植球BGA焊接芯片植球QFP返修

产品别名	BGA返修植球,PCBA换料,PCBA返修,IC芯片拆焊	面向地区	广东深圳	层数	单层
产品性质	新品	机械刚性	柔性	基材	铝
加工定制	否	加工工艺	电解箔	绝缘材料	有机树脂
绝缘层厚度	薄型板	营销方式	厂家	增强材料	玻纤布基
阻燃特性	VO板

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