BGA植球返修QFP芯片压脚QFN清洗IC拆卸加工高难度cpu植球加工
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更新时间：2023-12-04 08:40:15 信息编号：853c071l31d990

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新品
关键词：
BGA植球返修,QFN除锡,IC芯片返修,QFP整脚

吕政

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BGA植球返修QFP芯片压脚QFN清洗IC拆卸加工高难度cpu植球加工

产品别名	PCBA焊接返修,CPU维修拆焊,BGA植球更换,批量改料换料	面向地区	广东深圳	层数	单层
产品性质	新品	机械刚性	柔性	基材	铝
加工定制	否	加工工艺	电解箔	绝缘材料	有机树脂
绝缘层厚度	薄型板	营销方式	厂家	增强材料	玻纤布基
阻燃特性	VO板

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BGA芯片拆卸、植球、更换、焊接
公司配备多台光学对位BGA返修台，多年
BGA维修经验师傅多名，能对芯片进行批
量返修作业。
可满足：有铅、无铅及其它特殊工艺要求。

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