HDI板介绍
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。
HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。
当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。
电子产品不断地向高密度、发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗
HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。
第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板.
根据PCB印刷线路板电路层数分类:PCB印刷线路板分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。
PCB板有以下三种主要的划分类型:
1,单面板
单面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而绕自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2,双面板
双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小孔,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3,多层板
多层板(Multi-LayerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层,或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。
板子的层数并不代表有几层立的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术理论上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
六、拼板规范
1,电路板拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm。
2,拼板外形尽量接近正方形,推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板。
3,电路板拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。
4,小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间。公众号:深圳LED商会
5,拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以切割刀具正常运行。
6,在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺。
7,电路板拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3mm≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。
8,用于电路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版电路板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
9,设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区
七、外观
裸板(板上没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。板子本身的基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上零件的电路连接。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的级人士创建,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。
Pcb生产预留工艺边的主要主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住电路板并流过贴片机的,因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到电路板上时,发生撞件现象,无法完成生产,所以pcb在拼板生产过程中,为了考虑后续的贴片和插件,一般都会加上工艺边。那么,Pcb生产预留工艺边有什么好处?
预留工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB板两边或者四边增加的部分,主要为了辅助生产,不属于PCB板的一部分,在PCBA制造生产完成后可以去除掉。
Pcb生产预留工艺边会消耗更多的板材,增加PCB生产成本,因此在设计PCB工艺边时,需要平衡经济和可制造性。对于一些特殊的线路板,可以通过PCB拼板的方式将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板地简化。Smt贴片加工在设计拼板方式时,需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度,对于超过宽度350mm的拼板需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。
PCB生产工艺边的平整度也是印制线路板生产中的重要组成部分。在去除PCB生产工艺边的时候,需要工艺边平整,尤其是对于组装精度要求的线路板,任何不平整的毛边,会导致安装孔位偏移,给后续PCBA组装带来的麻烦。
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以上便是今日分享的PCB知识,通过此文想必你对“Pcb生产预留工艺边有什么好处”有了一定的了解。
赛孚PCB板,聊城定制PCB多层板厂家
更新时间:2024-03-30 00:36:16
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