上海双艾半导体材料有限公司封装瓷咀劈刀
产品别名 |
瓷咀,劈刀,瓷嘴,焊针 |
面向地区 |
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品牌 |
其它 |
用途 |
焊接 |
上海双艾半导体材料有限公司项目团队成立于2016年,由合盛集团有限公司投资设立。产品瓷咀劈刀适用于半导体封装焊线互连工艺,针对客户的不同工艺需求,上海双艾半导体材料有限公司研发了一系列不同型号的瓷咀用于帮助客户提高产品质量和工艺标准。由近几年铜线材料的加速应用来举例,如何解决二焊延展、瓷咀磨损和堵孔等一系列与瓷咀相关的问题,双艾半导体提供合适的解决方案和应用追踪,如提高线材和二焊平面的结合度,有效转化超声能量的传递,附着特殊材料的涂层解决脏污的堆积等一系列解决方案。
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