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BP2523X功耗非隔离降压型AC/DC恒压芯片

更新时间：2021-12-10 14:16:27 信息编号：2b1be39as0c4a6
BP2523X功耗非隔离降压型AC/DC恒压芯片

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BP2523X功耗非隔离降压型AC/DC恒压芯片

产品别名
功耗非隔离降压型,恒压芯片,驱动芯片,非隔离电源
面向地区
品牌
晶丰明源
用途
驱动IC
封装
SOT33-5A
功率
其它
型号
BP2523B
概述
BP2523X 是一款待机功耗的非隔离降压型恒 压驱动芯片。适用于 85Vac~265Vac 全电压输入
的非隔离电源。
BP2523X 芯片内部集成高压功率开关，采用电压电
流控制技术，不需要外部环路补偿电容，即可实现
的恒压特性，的节约了系统成本和体积。
BP2523X 芯片采用多模式控制技术，从输出给 VCC
供电，有效降低系统待机功耗，提率，并减小
系统在轻载时的噪声。
BP2523X 采用 SOT33-5A 封装。

特点  低待机功耗 <20mW at 120Vac & 230Vac
 固定 15V 或 18V 输出电压，可选择
 内部集成高压功率管  集成高压启动和供电电路
 的动态响应
 减小音频噪声的降幅调制技术
 改善 EMI 的抖频技术
 ±5%输出电压精度
 内置软启动
 保护功能
➢ 过载保护
➢ 短路保护
➢ 过温保护
➢ 逐周期限流
应用  辅助电源
 其他应用
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