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供应半导体硅晶元片UVLED解胶机ZKED-225S粘性去除无残胶除胶机

更新时间:2024-12-13 18:40:29 编号:103h982c03f8c3
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供应半导体硅晶元片UVLED解胶机ZKED-225S粘性去除无残胶除胶机

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UVLED解胶机,除胶机,UV除胶机,UV解胶机
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一、设备概述
1.用途:解胶UV机用于光学半导体材料UV膜脱胶使用。
2.特点:采用UV LED光源制作,结构紧密.温度低.曝光均匀.能耗小.使用寿命长,

到达固化时间UV灯自动关闭,防止人员取料UV外泄。
二、设备规格以及主要技术指标
光源:UV LED灯。
UV波长:365±5nm
初期发光强度: 100mW/cm²以上。
工作温度: 70℃以下
发光面积:225mm*225mm,采用320颗LED灯珠制作,功率3W/颗。
适用产品尺寸:200mm*200mm
照射方式:由下向上照射,固化产品托盘底面。
照射高度:50-200mm任意高度调整,具体依客户实际使用为准。
控制方式:1.手动模式:放置完产品后手动按操作面板开关开启UV灯,到达固化时

间UV灯自动关闭等待人员取料。
2.自动动模式:产品放置箱内隔板上,关闭门板自动开启UV灯(门框位置配有传感

器自动感应),到达固化时间UV灯自动关闭等待人工取料。
机台结构:整机采用柜式结构设计,前方设有活动门,固化室内配有6mm玻璃隔板一

组,隔板高度可调整。
温度保护:一组数字显示温控器实时监测固化室内温度,超过设定温度机台停止运转。
机台结构:见附件图纸说明
机台材质:整机采用SUS304#镜面不锈钢板制作,可满足100级净房使用。
外形尺寸:W410mm*D350mm*H420mm
固化室尺寸:W310mm*D250mm*H250mm
电 源:AC 220V 50Hz 单相 1KW

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