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宇航精细切割加工下料

更新时间：2020-10-15 09:02:18 信息编号：s42a4chu2649e3
宇航精细切割加工下料

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  • HAKKO/白光

  • 其它

  • 加工,下料,切割,精细

熊佳乐

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宇航精细切割加工下料

产品别名
激光,切割,下料,成本
面向地区
品牌
HAKKO/白光
用途
其它
电流
交流
控制方式
自动
频段
激光
驱动形式
自动
作用对象
金属
作用原理
脉冲
类型
等离子切割机
激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。现代的激光成了人们所幻想追求的“削铁如泥”的“宝剑”。 以金运激光CO2激光切割机为例，整个系统由控制系统、运动系统、光学系统、水冷系统、排烟和吹气保护系统等组成，采用的数控模式实现多轴联动及激光不受速度影响的等能量切割，同时支持DXP、PLT、CNC等图形格式并强化界面图形绘制处理能力；采用性能的进口伺服电机和传动导向结构实现在高速状态下良好的运动精度。
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。切割时,一股与光束同轴气流由切割头喷出，将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附加能源；气流还有冷却已切割面，减少热影响区和聚焦镜不受污染的作用)。与传统的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁) 、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状) 、广泛的材料适应性等优点。
技术参数
编辑
激光器 光纤激光器
激光功率 10W—1000W任选
光路形式 光纤传导方式
切割幅面 1300mm×2500mm
传动方式 伺服滚珠丝杆传动
对焦方式 跟随式自动对焦系统
定位精度 0.05mm
控制方式 脱机运动控制
支持图形格式 PLT、DXF、BMP、AI
控制软件 正版金运切割软
适用于各种金属材料的切割，如不锈钢、碳钢、模具钢、特种钢、铜板、铝板等等。
公司始终坚持品质，服务至上的工作理念
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