TJ半导体晶圆单晶硅激光精密切割异形定制小批量
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更新时间：2024-04-18 15:25:02 信息编号：f83l0fq4b23935

￥26

≥ 1件

价格：
26.00 元
产地：
天津
材质：
其它
关键词：
半导体晶圆,单晶硅激光精密切割,异形定制小批量,碳化硅晶片盲孔定制

张卫梅

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详情介绍

产品别名	半导体晶圆,单晶硅激光精密切割,异形定制小批量,微结构加工激光切割	面向地区	北京	产地	天津
材质	其它	加工定制	是	是否现货	否
适用范围	电子	类型	其它

TJ半导体晶圆单晶硅激光精密切割异形定制小批量

TJ半导体晶圆单晶硅激光精密切割异形定制小批量
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料，半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来，对于高精密的芯片产品，非接触的光加工是合适的方式。因此激光晶圆（硅片）切割的应用会越来越多。
1.激光切割、划片是非机械式的，属于非接触式加工，可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。
2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。
4.激光可以切割厚度较薄的晶圆，可以胜任不同厚度的晶圆划片。
5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等。
6.激光切割不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，可连续24小时作业。
7.激光具有很好的兼容性，对于不同的晶圆片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
华诺激光梁工竭诚为您服务！

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