产品别名 |
koki锡膏,焊接材料,焊锡膏,ICT检测 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
日本 |
用途 |
焊锡膏 |
规格 |
其它 |
保质期 |
6个月 |
加工定制 |
否 |
认证 |
其它 |
本产品为优化ICT测试专属产品
1 提高测试针接触性，无测针残留粘着，能够有效的提高ICT测试的直通性
2 实现微小Chip.CSP的良好焊接性和润湿性
3 能大幅降低气泡的发生概率
4 对应MBGA，0.4mm间距QFP、QFN
5 无卤素（符合环保标准，节能减排）
6 与以往锡膏相比，这款S3X58-M650-3产品，添加了特殊树脂软化助焊剂残留，使测针可直接完全接触到焊点！
7 可以对应高密度，细微化的SMT贴装工艺，实现对微小元件、细微间距的润湿焊接。
8 能使助焊剂残留保持良好的柔软性，无粘着
