产品别名 |
固晶锡膏,大为锡膏 |
面向地区 |
全国 |
产地 |
广东 |
用途 |
电子 |
规格 |
30G |
保质期 |
3个月 |
加工定制 |
是 |
认证 |
IOS9001 |
锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。
锡膏印刷机工作一般步骤：
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机；
2、机器寻找PCB的主要边并且定位；
3、Z架向上移动至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)；
6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)；
7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动；
8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面；
9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离；
11、机器将送出PCB至下一工序；
12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品；
13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。
无铅低温锡膏的特性：
1、熔点低、熔点138℃，不需要较高的回流温度，对散热器的热管焊接不会因温度过高而导致热膨胀或变形。
2、完全符合SGS环保标准，焊后残留物极少，松香颜色较少，无需清洗，无腐蚀性。
3、优良的印刷性，可按工艺要求调整粘稠度，即使用较细的针管也能顺利点涂。消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、良好的润湿性和焊接性能，焊点光亮均匀饱满，有效防止虚焊和假焊。
5、回焊时无锡珠和锡桥产生。
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷，可适用于不同档次的焊接设备的要求。
8、的保湿技术，粘力持久，不易变干。
9、工艺范围广，可采用印刷或涂覆及针筒点涂工艺。
适用范围：散热器焊接行业、LED行业及纸板工艺。
一般来讲，常规高温锡膏比常规低温锡膏的组装温度高大几十度，使用低温锡膏可使组装温度大幅降低，突破LED板材及灯管耐温等问题；通过在焊料中添加元素，降低焊接温度的同时，改善焊点的抗氧化性；同时可焊性、工艺窗口宽，合金体系的匹配可降低产品虚焊、空焊、掉件等问题。
一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
