点锡一致性好,数码管固晶锡膏,大为锡膏

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锡膏和松香对电烙铁作用/锡膏

焊电路板好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊锡中氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡流动性。电子元件一般都是上好锡，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。

锡膏印刷机工作一般步骤：
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机；
2、机器寻找PCB的主要边并且定位；
3、Z架向上移动至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)；
6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)；
7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动；
8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面；
9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离；
11、机器将送出PCB至下一工序；
12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品；
13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

锡膏和松香对电烙铁作用/锡膏

焊电路板好是带着松香焊，因为松香是助焊剂。但不能太多，有一点就行，初学维修都会掌握不好分寸，经常焊一焊就好了，锡点不能大，也不能太小，多看电路板上焊点。现在都是机了焊板子，个别用人工补焊，补焊地方都是电流比较大电压比较高地方。请看老式电子产品或老式黑白电视机用人工焊。不好看，但结实。没有开焊。八十年代后期基本上都是机子焊，也叫做波峰焊，又快又好，但是电流大一点地方开焊比较多。焊锡膏只有焊接难上锡铁件等物品时才用到，具有腐蚀性，一般只用松香就行了，松香作用是析出焊锡中氧化物，保护焊锡不被氧化，增加焊锡流动性。电子元件一般都是上好锡，如果生锈要先刮亮，放到松香上用烙铁烫一下，再上锡。电路板刮亮以后可以直接插上已上锡元件用松香芯焊锡丝焊接。在松香挥发完之前移开烙铁，如果焊锡发粘要再蘸点松香，焊锡凝固前不要移动元件。

锡膏印刷机工作一般步骤：
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机；
2、机器寻找PCB的主要边并且定位；
3、Z架向上移动至真空板的位置；
4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置；
5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的个目标(基准点)；
6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)；
7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动；
8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面；
9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上；
10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离；
11、机器将送出PCB至下一工序；
12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品；
13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

一般来讲，常规高温锡膏比常规低温锡膏的组装温度高大几十度，使用低温锡膏可使组装温度大幅降低，突破LED板材及灯管耐温等问题；通过在焊料中添加元素，降低焊接温度的同时，改善焊点的抗氧化性；同时可焊性、工艺窗口宽，合金体系的匹配可降低产品虚焊、空焊、掉件等问题。

锡膏印刷被认为是SMT表面贴装技术中控制焊锡品质的关键步骤，锡膏印刷是建立在流体力学制程中的，它可多次重复地保持，将定量的物料(锡膏或黏胶)涂覆在PCB的表面。

在自动印刷机印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

施加锡膏是SMT工艺的关键工序，金属模版印刷是目前应用普遍的方法。印刷锡膏是SMT质量的关键工序，据资料统计，在PCB设计规范，元器件和印制板质量有的前提下，60%~70%左右的质量问题出现在印刷工艺。