镀锡添加剂硫酸盐光亮剂镀锡药水切削液

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【产品特性】
银田公司SN-100A，SN-100B是硫酸盐型光亮纯锡电镀工艺，适用于电子元器件的电镀，由于本工艺有特的体系，所以本产品具有的分散性，在高区，低区范围内都可以得到形态均匀和稳定的镀层，镀层的光亮性及可焊性及好，并且有机成份极低。
SN-100A，SN-100B符合电子工业内的测试标准，对电子产品有的质量。本产品完全符合欧洲RoHS指令的要求，不含任何受限成分，完全满足国内要求的环保标准，毫不夸张地说我公司产品是国内目前市场上电子元器件镀锡的添加剂中，质量好的产品之一。

【操作条件】

硫酸亚锡
15-35克/升
硫酸
90-100毫升/升
SN-100A 开缸剂
20毫升/升-25毫升/升
SN-100B 光亮剂
0.5毫升/升 （开缸时可以不加）
温度
1℃ - 8℃
一、镀液组成

成分
单位
范围
佳值
锡（Sn）
g/L
15-35
20--30
硫酸（试剂级）
mL/L
90-110
100
SN-100A 开缸剂
mL/L
20-50
20-30
SN-100B 光亮剂 mL/L 0.2-0.5 开缸时可以不加

二、工艺操作条件

参数
单位
范围
电流密度
A/dm2
0.5-2
镀液温度
℃
1℃ - 8℃
阳极面积：阴极面积
2:1
阳极
纯锡球或锡板（纯度99.9%以上）

三、工艺设备：
1、电镀槽：所用材料耐酸，建议用PP、PVC等材料，不可使用金属镀槽。
2、温度控制：需要设置适当的冷却设备。
3、搅拌装置：建议使用泵循环及阴极移动。
4、过滤器：采用5-8微米的滤芯连续过滤，滤芯要耐腐蚀，每小时流量应高达总液量的3-5倍。
5、阳极：采用纯锡阳极
6、整流器：电流波幅不应超过5%。
7、其他设备：通风设备，安培计等。

四、配槽方法：
1、 经清洗干净的镀槽中注入2/3的纯水；
2、 在缓慢搅拌的情况下，加入定量的98%的试剂硫酸；并等待镀液的温度降到室温
3、 在缓慢搅拌的情况下，加入定量的硫酸亚锡浓液；
4、 在缓慢搅拌的情况下，加入定量的SN-100A添加剂；
5、 加纯水至工作标准液位，搅拌均匀，将镀液的温度降到7度或以下
充分搅拌均匀后可进行试镀。

五、镀液维护管理：
1、定期取样分析镀液中锡和酸的浓度，向镀液中补加硫酸，将镀液组成控制在操作范围之内。
2、稳定地调控好操作时的温度、电流密度和搅拌速度，可以获得外观一致的镀层；
3、保持溶液的清洁，防止金属杂质和其它有机物的进入，定期使用瓦楞型的阴极进行低电流密度（0.1~0.5 A/dm2）电解。如遇有机杂质污染镀液，加入2-4g/L活性炭连续过滤4-8小时。切勿混入氯离子，镀液中氯离子超过0.3g/L，会使镀层出现晶须及深镀能力下降。

【注意事项】
塑料桶包装，室内存放。
有效期：一年。