吴江铝零件铝板治具图铝零件加工
对应牌号编辑国标：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日标：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非标：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德标：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法标：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英标：6061（N20/H20) BS 1470-1988美标：6061/A96061 AA/UNS 焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。在一块锡铅电路板上使用无铅PCB时，由于所有其他组件是锡铅组件，如果使用大峰值温度为220℃的锡铅焊接温度曲线，无铅PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能实现回流焊接。这时，我们应该如何设定无铅回流焊温度曲线呢？
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