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同一块双面电路板，根据每一面组件的布局和铜箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊温度曲线。 还有一个误解认为，如果要改变再流焊温度曲线，可以改变传送带的速度来做到。仅仅改变传送带的速度是容易的，但是，这不是正确的方法，因为它会改变电路板在各个温区时的温度。现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。 对应牌号编辑国标：6061（LD30) GB/T 3190-1996ISO：AlMg1SiCu ISO 209.1-1989日标：A6061 JIS H4000-1999 JIS H4040-1999非标：65032 IS 733-2001 IS 737-2001EN:EN AW-6061/AlMg1SiCu EN 573-3-1994德标：AlMgSi1Cu/3.3211 DIN 1725.1-1986/W-Nr法标：6061（A-GSUC) NF A50-411 NF A50-451英标：6061（N20/H20) BS 1470-1988美标：6061/A96061 AA/UNS峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田， 一般高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。 ?超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，
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