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锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作，是您生产加工的好帮手。 一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。 1、测试电压：直流5VDC； 2、测试点数：1~128点(Pin)； 3、短断路判定：2KΩ～50KΩ； 4、量测速度：128点/10mS； 5、测试方式：手动、自动、连续； 6、存储管理：512KB ，多可存储56组设定档案； 7、电阻量测：0.1～10MΩ； 8、二极管量测：0.0V～7.0V； 9、电容测试：10pF～500uF 10、瞬间短断路测试：2KΩ～50KΩ； 11、瞬间导通测试：0. 1Ω-50Ω； 12、导通电阻测试：0. 1～50Ω(值0.05Ω) 热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度 (0℃) A. 预热区 (加热通道的25~33%) 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击: *要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒; *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
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