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B. 浸濡区 (加热通道的30~50%) 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。 *要求:温度:130~170℃ 时间:70~120秒 升温速度:＜2℃/秒 C. 回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 * 要求:高温度:215~235℃ 时间:183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。 * 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。 * 若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 LFM激光平面度检测仪是为满足市场和客户的需求所推出的，它主要 由大理石台面、基座、置于大理石台面上的激光测头、电脑及电器控制柜所组成。产品特点1、高速的图像采集卡+优化的图像处理算法，检测时间可以控制在2.5s之内。2、单点测量的重复性<10μm，整机重复性<50μm。3、均布激光三角测头，实现非接触测量。4、00级的大理石台面提供统一的测量基准。5、软件界面友好，操作简单。6、提供超差声光报警功能。7、实现条码录入和检索功能。8、光强软件可控，设备使用时间可知。后来伽利略的学生和其他科学家，在这个基础上反复改进，如把玻璃管倒过来，把液体放在管内，把玻璃管封闭等。比较的是法国人布利奥在1659年制造的温度计，他把玻璃泡的体积缩小，并把测温物质改为水银，这样的温度计已具备了现在温度计的雏形。以后荷兰人华伦海特在1709年利用酒精，在1714年又利用水银作为测量物质，制造了更的温度计。他观察了水的沸腾温度、水和冰混合时的温度、盐水和冰混合时的温度；经过反复实验与核准，后把一定浓度的盐水凝固时的温度定为0℉，把纯水凝固时的温度定为32℉，把标准大气压下水沸腾的温度定为212℉，用℉代表华氏温度，这就是华氏温度计。
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