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正确的温度曲线将的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板 (PCB) 装配中，要得到的焊点，一条优化 的回流温度曲线是重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对 时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特上的温度形成一条曲线。 热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。 温度 (0℃) A. 预热区 (加热通道的25~33%) 在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击: *要求:升温速率为1.0~3.0℃/秒; *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象。同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 圆形小锡炉一般是锡锅直径小于100mm，用于小型线路板焊接的熔锡设备。按锡锅材料不同分为无铅型和普通型。 无铅型是指锡炉的锡锅采用钛制材料，满足无铅作业需要，正邦采用纯钛锡锅，市场上也有镀钛锡锅。普通型则多采用不锈钢材料。
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