供应RFID物联网手持机PCB电路板，手持机PCB电路板
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更新时间：2019-03-05 09:38:27 信息编号：262161035

￥4.26	10000-29999个
￥4.20	≥ 30000个

价格：
4.26 元
品牌：
罗杰斯
层数：
双层
关键词：
手持机天线线路板,RFID物联网电路板,射频手持机PCB,手持机高频电路板

吴志猛

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详情介绍

供应RFID物联网手持机PCB电路板，手持机PCB电路板

产品别名	RFID物联网,手持机,PCB电路板,手持机天线线路板	面向地区	广东深圳	品牌	罗杰斯
层数	双层	产品性质	新品	机械刚性	柔性
基材	铜	加工定制	是	加工工艺	电解箔
绝缘材料	有机树脂	绝缘层厚度	常规板	绝缘树脂	环氧树脂（EP）
营销方式	厂家	增强材料	玻纤布基	阻燃特性	VO板

产品类型：HDI电路板板、高频PCB板、射频线路板、PCB阻抗板、厚铜板12OZ,软硬结合板, 多层板、铝基板、FPC软板、单面板、双面板、四层板、六层板、八层板、十层板、十二层板等特殊板
原材料：
常规板材：FR4 (生益 S1141)国纪建滔（KB料）华正南亚高TG板料铝基板 FPC软板等特殊材料。
高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、红油、黑油、白油等特殊油墨
化学药水：罗门哈斯等
表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指
技术参数
小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
小焊环：4mil
小层间厚度:2mil
厚铜厚：7 OZ
成品大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
可剥离强度： 1.4N/mm
热冲击测试： 280 ℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压： 10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
关于PCB交货期：
单双面板打样3-5天，批量7-8天。四层板打样5-7天，批量8-12天.六层板打样5-7天，批量8-12天，特殊多层板打样和批量交期特殊协商。

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