产品别名 |
全新手机主板,报废手机主板,手机CPU,手机内存 |
面向地区 |
品牌 |
聚积 |
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用途 |
数码设备 |
封装 |
DIP |
功率 |
150w |
型号 |
BGA |
针脚数 |
754Pin |
最近来访记录