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更新时间：2023-04-09 10:06:01 信息编号：126123483

￥666

≥ 10平方米

价格：
666.00 元
尺寸：
客户自选
亮度：
亮
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陈德喜

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亮度	亮	使用环境	室内

CSP（ChipScalePackage）封装，是芯片级封装的意思。CSP封装新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

　　前段时间关于CSP将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
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　　是什么导致了CSP没办法快速扩张的呢？，对于大厂商而言，转做CSP的话所有的产线都会变成废铜烂铁，得不偿失。而且目前由于技术原因，没办法进行大规模的批量生产。

　　CSP进入我国之后，为了适应发展，各大厂商都对其进行了改良，例如NCSP。

　　五面出光，光效高，光品质也得到了保障。目前CSP大的难题在于基板与芯片之间的热膨胀系数不匹配，容易产生内应力。

　　在陶瓷基板的使用上因为技术原因，使用的仍然是进口的基板，如果我国能自主解决热膨胀系数的问题，结合CSP的改进技术，我国将会在世界封装格局上获得相当大的话语权。
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　　其实国内这一块早有企业在做了，斯利通陶瓷电路板利用全新激光技术LAM打造的效陶瓷基板将成为我国LED封装行业突破的契机，LAM技术采用激光将陶瓷与铜线离子化结合，不用经热处理，结合强度，与硅的热膨胀系数也相应更加匹配。

　　其实对于衍生出来的新形式，个人认为LED人应该保持着学习和了解的心态，因为谁也说不好它不会成为新的形式，我觉得这也是CSP在封装企业手中的改变，以后可能还有其他形式出现，比如像PPA＋FC等这些周边衍生产品。
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　　如果CSP能在中国改头换面，也不妨是一个中国封装的逆袭契机，到时不光可以提升我国封装事业发展，同时能够类似斯利通这种企业走向世界。

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