多种PCB的工艺流程介绍
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更新时间：2017-06-17 14:54:43 信息编号：120310098

￥0.5

≥ 5件

价格：
0.50 元
品牌：
品邦
层数：
单层
关键词：
单面板加急,双面板加急,多层板加急

韩小姐

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详情介绍

多种PCB的工艺流程介绍

产品别名	线路板,半玻纤板,FR4板,94V0	面向地区	广东东莞	品牌	品邦
层数	单层	产品性质	新品	机械刚性	柔性
基材	铝	加工定制	否	加工工艺	电解箔
绝缘材料	有机树脂	绝缘层厚度	薄型板	绝缘树脂	玻璃纤维布
营销方式	厂家	增强材料	玻纤布基	阻燃特性	VO板

--单面板工艺流程
下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验

--双面板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

--双面板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

--多层板喷锡板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

--多层板镀镍金工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验

--多层板沉镍金板工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

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