同方有铅锡膏
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更新时间：2019-06-21 15:38:02 信息编号：268841369

价格：
面议
产地：
江苏
用途：
电子
关键词：
同方,锡膏

柳敏浩

18506850917

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同方有铅锡膏

产品别名	锡膏,6337,助焊剂	面向地区	江苏苏州	产地	江苏
用途	电子	规格	其它	保质期	6个月
加工定制	是	认证	IOS9001

管理编号: SPE-SP-0026/B Page: 2/4
1. 适用范围：
本规格书仅适用于敝公司产品Solder Paste① SR5-P6337 - C- 900、② SR5- P6337 -D -900。
2. 品质：
2.1 化学成分：
该Solder Paste 使用真圆球形粉末,其成分如表-1所
列：表-1 金属成分
Sn% Pb% Ag% Cu% Sb% Bi% Zn% Fe% Al% As% Cd%
63 ±1.0 余量 <0.07 ≤ 0.05 ≤ 0.10 ≤ 0.05 ≤ 0.001 ≤0.02 ≤0.001 ≤0.03 ＜0.002
粉末颗粒范围: № 粉末尺寸(μm)及目数相应代号
① 45~25 (-325/500) C
② 38~20 (-400/635) D
2.2 特性：
本产品的特性如表-2所列：
表-2 特性值
项目特性值测试方法
Flux %
助焊剂含量 10.0 ± 0.3 JIS Z 3197 - 6.1 %
Chlorine content % 0.09 ± 0.03 电位差自动滴定氯素含量 %
Copper plate Corrosion
铜板腐蚀
无腐蚀 JIS Z 3197 - 6.6.1
Water solution resistance Ω cm > 1×10
5 S
水溶液阻抗 Ω cm
Insulation resistance Ω cm 40℃ > 1×10
12 JIS Z 3284 - 3
绝缘阻抗 Ω cm 90%
Migration
迁移试验
无迁移 JIS Z 3284 - 14
Spreading %
扩散率 % > 90 JIS Z 3197 - 6.10 (CuO板)
Viscosity Pa.s
粘度 180±30 Malcom PCU-205 :10rpm 3min Pa.s
Melting point ℃
融点 ℃ 183~190 - Solder ball test 等级1~2 JIS Z 3284 - 11 氧化度试验
适宜印刷间距 SR5-P6337-C-900 : ≥ 0.4
-
(mm) SR5-P6337-D-900 : ≥ 0.3
Slump-in-printing
印刷塌陷 0.2mm JIS Z 3284 - 7
Slump-in-heating
加热塌陷 0.2mm JIS Z 3284- 8
Tackiness
粘着性 24hr JIS Z 3284 -9
Thixotropy Index
触变性指数 0.50~ 0.70 JIS Z 3284 - 6

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江苏三沃电子科技有限公司 6年

主营：锡膏,助焊剂
地址：江苏苏州昆山市千灯镇联合路218号

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