微组MicroASMAMS倒装键合机离线式全自动微组系统贴片机
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更新时间：2024-06-05 10:26:03 信息编号：229125346

价格：
面议
品牌：
microasm
用途：
焊接
关键词：
倒装键合机,传感器封装,光电器件封装,全自动粘片机

刘晓慧

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详情介绍

微组MicroASMAMS倒装键合机离线式全自动微组系统贴片机

产品别名	微组装设备,光电器件封装,全自动粘片机,传感器封装	面向地区	广东深圳	品牌	microasm
用途	焊接	电流	交流	动力形式	电热
工作形式	点焊	控温方式	风冷式	驱动形式	气动
作用原理	脉冲

微组MicroASM AMS 倒装键合机
AM-S平台是公司开发的离线式全自动微组装系统，可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。
该平台采用大理石桥式结构，核心运动相关部件采用以色列品牌ELMO驱动系统加荷兰直线驱动电机TECNOTION，可以实现0.1μ分辨率，单轴0.5μ重复定位精度。
公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据分析等功能模块。可以为不同的客户需求定制工艺流程、软件、模块，大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。

关键参数
工作方式离线式全自动 Z轴行程 150mm
工作范围 200*300mm T轴行程 30°
器件尺寸范围 0.05-40mm XY轴解析度 0.1μ
综合贴装精度 ±1μ 3σ Z轴解析度 0.5μ
XY驱动形式直线电机 T轴解析度 0.001°
键合力控制 20-1000g 上部视觉系统分辨率0.5μ
过程监控系统可录像拍照下部视觉系统分辨率0.5μ应用领域
MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
晶圆级封装
光模块封装
传感器封装
Mini LED贴装产品优势

可根据不同客户需求量身定制功能模块
可根据不同客户需求定制工艺流程
晶圆级芯片贴装
机器可实现自动化组装避免人员因素影响

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