产品别名 |
回流焊,波峰焊,贴片机 |
面向地区 |
回流焊助焊剂供给系统
采用自动跟踪式喷雾系统,喷雾面积随PCB宽度变化自动调节,喷雾面积随PCB宽度变化自动调节;内置速度自动跟踪程式,喷雾时间随PCB运输速度变化自动调节;内置助焊剂喷头自动清洗系统;配备恒流、恒压装置,流量稳定、均匀,可快速更换不同种类的助焊剂,无需清洁容器;助焊剂回收系统,可将多余的喷雾(助焊剂)有效回收使用,以节约生产成本(选项)……
整机技术参数:
序号
适用范围
1
适用锡膏类型
无铅焊料 / 普通焊料
2
加工大基板尺寸(MM)
MAX 导轨大可调350(mm)
3
适用元件种类
0402. 0201 01005小元件CSP、BGA等单面/双面板
机 体
1
机身尺寸 L*W*H（mm）
4800*1100*1650
2
机体重量
2000KG
3
温区构成
上8区热风 、下8区热风、16个温控、2个冷却区
温度控制
1
温度控制方式
各温区立PID控制
2
温区控制精度
±1℃
3
PCB横向温度偏差
±1℃
4
温度控制范围
室温--3500C
5
升温时间（冷机启动）
15分钟之内
6
温度稳定时间
5分钟之内
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